[实用新型]超薄型软硬结合手机保护套

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机配件用品领域技术，尤其是指一种超薄型软硬结合手机保护套。

背景技术

现今社会为信息时代，手机己渐渐走进人们的生活，成为人们不可或缺的必须品，同时，使用手机也成为一种时尚，那是因为手机已作为人们的重要通信工具之一。除此之外是因为它使用方便，体形少便于携带。可手机的价格并不便宜，进而手机的保护引起了人们的关注。早期的手机保护套通常为全软胶材料或全硬胶材料。手机保护套采用全软质材料制成时，虽然手感好，装配方便，可是使用久了后，手机保护套易于变形而松脱；若为全硬质塑胶材料制成时，其定型好，但却存在易刮花，手感不好、拆装不便的缺点。

近期市面上也出现有将软胶与硬胶结合的手机保护套产品，一些软硬胶的手机保护套是底板为硬胶材料而侧板采用软胶材料，这种软硬胶结合的方式仍存在有底板手感不好，侧板易变形的缺陷；也有一些是在硬胶外局部附着有软胶材料，例如侧板上的按键，然而其结合有硬胶与软胶部位的厚度一般要达到3mm，使整个手机保护套各部位厚度不一，整体布局不协调，影响外观，同时使用起来太笨重。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄型软硬结合手机保护套，其底板和侧板都具有较佳的定型，同时整体手感好，而且还厚度薄。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种超薄型软硬结合手机保护套，包括有硬质内定型壳和软质包覆层，该硬质内定型壳具有一次成型形成的底板和侧板，由该底板和侧板围合出具有上方开口的手机容置凹腔，该软质包覆层二次成型包覆于前述整个底板和整个侧板的外表面，该软质包覆层为普通硅胶、液态硅胶或TPSIV材料，并该底板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm～2.0mm，该侧板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是0.8mm～2.0mm。

作为一种优选方案，所述硬质内定型壳的侧板具有全包围的上侧板、下侧板、左侧板和右侧板，所述软质包覆层于前述上侧板、下侧板、左侧板和右侧板的上缘为完整无缺口的环形全边缘包覆结构。

作为一种优选方案，所述侧板为直板，前述软质包覆层在侧板的上缘向内延伸入容置凹腔中形成有用于卡于手机上边缘的钩部。

作为一种优选方案，所述钩部伸入容置凹腔中的宽度为0.3mm～0.5mm。

作为一种优选方案，所述软质包覆层为成型温度在80℃～110℃的低温固态硅胶成型出的硅胶层，或所述软质包覆层为液态硅胶注塑成型的硅胶层。

作为一种优选方案，所述硬质内定型壳为塑胶、五金或复合材料。

作为一种优选方案，所述内定型壳中底板和侧板的厚度为0.4mm～1.0mm，所述内定型壳中底板和侧板之外包覆层的厚度为0.4mm～1.0mm。

作为一种优选方案，所述底板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是1.0mm～1.5mm，该侧板加上其外表面上软质包覆层的总厚度是1.0mm～1.5mm。

作为一种优选方案，所述内定型壳在二次成型软质包覆层前，其按键处设置有缺槽，该缺槽为向上直通无倒钩式开口的缺槽结构。

作为一种优选方案，所述软质包覆层还二次成型包覆于前述整个底板和整个侧板的内表面，所述底板加上其内、外表面上软质包覆层的总厚度是1.5mm～2.0mm，该侧板加上其内、外表面上软质包覆层的总厚度是1.5mm～2.0mm。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其首先利用硬质内定型壳作为手机保护套的支撑骨架，使手机保护套的底板和侧板都获得硬性定型，使整体手机套都具备硬壳特质不易变形；然后在前述内壳整体外表面上都采用二次成型的方式附着软质包覆层，使手机保护套整体外表面都具备较佳的柔质手感；同时其所成型出的内壳和外包覆层总厚度只有0.8mm～2.0mm，使整个产品整体都非常薄，包在手机外面不会过大的增加手机的尺寸，拿在手中也很有质感。以及，其软质包覆层于前述上侧板、下侧板、左侧板和右侧板的上缘为完整无缺口的环形全边缘包覆结构，使整个手机保护套全面耐冲击，全方位保护手机。再者，通过在直板式侧板上设置软质钩部，可以卡合于手机边缘，使手机保护套不易与手机脱离，同时软性钩部可以直通式出模，无需斜顶，也简化了模具结构，降低了生产成本，提高了产品品质。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

附图说明