[实用新型]解胶机有效
| 申请号： | 201520015187.2 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN204464244U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘晓斌 | 申请（专利权）人： | 天津中商美华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 解胶机 | ||
【权利要求书】：
1.解胶机，其特征在于，包括机体(1)、机盖(2)、拉手(3)、防静电工件传送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)，机体(1)顶部设置有机盖(2)，机盖(2)前端设置有拉手(3)，机体(1)内部设置有防静电工件传送区(4)和365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)，防静电工件传送区(4)两端分别为放置区和回收区，所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元(5)采用365nm大功率LED冷光源。
2.根据权利要求1所述的解胶机，其特征在于，所述的解胶机采用扫描式照射方式。
3.根据权利要求1所述的解胶机，其特征在于，所述的机盖(2)采用UV防护玻璃盖。
4.根据权利要求1所述的解胶机，其特征在于，所述的LED冷光源还与光源控制器连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
