[实用新型]解胶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是UV照射机技术领域，具体涉及一种半导体行业用的解胶机。

背景技术

现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯从静止工件下方照射的方式，汞灯发热量大，寿命短，光强衰减快，工作效率低，解胶效果不均匀，且散热性不佳，使用寿命短，安全性差，实用性不强。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种解胶机，通过采用365nm大功率LED芯片面光源在下方固定，工件在上方传送区匀速通过的方式，具有高效率、低成本、高安全性等优点，而且解胶均匀，散热性好，使用寿命长。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：解胶机，包括机体、机盖、拉手、防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元，机体顶部设置有机盖，机盖前端设置有拉手，机体内部设置有防静电工件传送区和365nm大功率LED芯片面光源照射单元，防静电工件传送区两端分别为放置区和回收区，所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元采用365nm大功率LED冷光源。

作为优选，所述的LED冷光源采用日亚原装级芯片定制。

作为优选，所述的机盖采用UV防护玻璃盖，解胶过程可随时观察光源状态。

作为优选，所述的LED冷光源还与光源控制器连接。

本实用新型的有益效果：

1、光源采用日亚原装1级芯片定制，超长寿命(>＝20000小时)；

2、配置专用光源控制器，光强输出大小可调节；

3、采用进口专业级UV防护玻璃，解胶过程可随时观察光源状态；

4、无需预热时间，电源直接达到全功率输出；

5、无红外线发射，是热敏材料的理想选择；

6、相对于普通UV灯管，最多减少70％的功耗；

7、桌上型设计，结构紧凑，使用方便，占地面积小。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：解胶机，包括机体1、机盖2、拉手3、防静电工件传送区4和365nm大功率LED芯片面光源照射单元5，机体1顶部设置有机盖2，机盖2前端设置有拉手3，机体1内部设置有防静电工件传送区4和365nm大功率LED芯片面光源照射单元5，防静电工件传送区4两端分别为放置区和回收区，所述的365nm大功率LED芯片面光源照射单元5采用365nm大功率LED冷光源。

值得注意的是，所述的LED冷光源采用日亚原装1级芯片定制。

值得注意的是，所述的机盖2采用UV防护玻璃盖，解胶过程可随时观察光源状态。

此外，所述的LED冷光源还与光源控制器连接。

本具体实施方式的解胶机用于半导体制程中的UV胶膜黏度去除机工序，具有人性化设计、容易操作且工作稳定等特点。该机型适用于6到8英寸及以下尺寸的晶圆及框架。配置波长为365nm的LED冷光源，最大输出功率达700mW/cm2，打开保护机盖并且放置工件到右侧防静电工件传送区，按下启动按钮，工件从右侧的放置区域开始移动并越过LED单元到右侧回收区域，经过20-30秒的照射时间即可达到完全高效解胶，具有传统UV膜黏度去除机构无法相比的高效率、低成本、高安全性等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。