[实用新型]TEM样品支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及TEM样品制备领域，具体涉及一种新型的去除样品表面聚合物的TEM样品支架。

背景技术

在半导体制造业中，有各种各样的检测设备，其中EM是用于检测组成器件的薄膜的形貌、尺寸及特性的一个重要工具。常用的EM包括TEM(Transmission Electron Microscope透射电子显微镜)和STEM(Scanning Transmission Electron Microscope扫描透射电子显微镜)。TEM的工作原理是将需检测的样片以切割、研磨、离子减薄等方式减薄，然后放入TEM观测室，以高压加速的电子束照射样片，将样片形貌放大、投影到屏幕上，照相，然后进行分析，TEM的一个突出优点是具有较高的分辨率，可观测极薄薄膜的形貌及尺寸。

当前，在TEM样品制备中还存在如下问题：

1.当TEM样品存放较长时间之后，会在样品表面沉积碳污染，由此导致TEM/STEM的图片质量不佳。这是由于来自于空气中的聚合物吸附在样品表面，在会聚电子束的照射下会分解成碳、一氧化碳、二氧化碳等可挥发气体，这些可挥发气体会被抽走，只有碳会沉积在TEM样品表面，只有彻底清除吸附在样品表面的聚合物才能避免在STEM分析时的碳污染。

2.我们可以采取RIE(Reactive Ion Etching，反应离子刻蚀)工艺来一定的recipe去除样品表面的聚合物，RIE中的氧等离子体由于具备较强的氧化性，能够氧化聚合物并且反应分解生成气体来达到清理的目的。但是目前却没有合适的支架或者是夹具来固定TEM样品。当RIE工具抽真空时，没有任何承载物的TEM样品由于质量太轻很容易被真空抽走。

参照图1所示，为当前普遍采用方法来去除TEM样品表面的聚合物：首先用镊子轻轻的取环网支撑台2；之后用夹子1小心地夹住环网支撑台2的边缘，使用普通夹子1固定环网支撑台2以使得样品3上下表面在RIE的氧等离子体4气氛中去除聚合物。但是因为环网支撑台的边缘宽度W很窄(仅为0.3mm)，这意味着一旦夹子1碰到TEM样品3，就需要重新制备样品，这样就会浪费样品制备时间及机台使用效率。

实用新型内容

根据现有技术的不足，本实用新型提供了一种TEM样品支架，在将TEM样品放置到本实用新型提供的支架上进行清洁时，能够很好的避免对样品造成损伤。本实用新型采用的技术方案如下：

一种样品支架，其中，包括：

基座，所述基座中设置有至少一个贯穿正反两面的孔洞；

圆环，所述圆环呈筒状并设置在所述孔洞内，且该圆环的一端还设置有向内径中心延伸的载物台；

托台，固定放置在所述载物台上，用于放置样品。

上述的样品支架，其中，所述孔洞内壁设置有内螺纹，所述圆环外壁设置有外螺纹。

上述的样品支架，其中，所述托台为金属网或者金属环。

上述的样品支架，其中，所述圆环的高度大于所述基座的厚度。

上述的样品支架，其中，所述孔洞的直径为2～4mm。

上述的样品支架，其中，所述载物台为在所述圆环内径向中心延伸的环状平台，所述环状平台的宽度为3mm。

上述的样品支架，其中，所述基座为金属材质。

上述的样品支架，其中，所述基座为钼、不锈钢或者铝合金。

上述的样品支架，其中，所述样品为TEM样品。

上述的样品支架，其中，所述托台为金属网或金属环。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1为现有技术中简单利用夹具夹持金属网对TEM样品进行清洁的示意图；

图2为本实用新型中开有若干孔洞的基座示意图；

图3为圆环示意图；

图4和图5为托台的两种示范例图；

图6为对样品进行清洁的示意图；

图7和图8为样品在未用RIE处理和采用本实用新型所提供的支架并进行RIE处理后的表面成分示意图。

具体实施方式