[实用新型]电路板电镀微蚀液铜回收系统

权利要求书

1.一种电路板电镀微蚀液铜回收系统，其特征在于：该系统包括蚀刻槽（1）、溢流槽（2）、蚀刻液储备槽（3）、调整槽（4）、循环槽（5）、电解槽（6）、再生液收集槽（7）、药剂添加槽（8）；蚀刻槽（1）与溢流槽（2）连通，溢流槽（2）连通蚀刻液储备槽（3），蚀刻液储备槽（3）连通调整槽（4）和循环槽（5），电解槽（6）、再生液收集槽（7）、药剂添加槽（8）依次连通，药剂添加槽（8）连通所述蚀刻槽（1）。

2.根据权利要求1所述电路板电镀微蚀液铜回收系统，其特征在于：所述蚀刻液储备槽（3）、再生液收集槽（7）分别具有一个槽体（9），所述槽体（9）整体呈圆形，槽体（9）下表面设圆形的底座（10），槽体（9）上表面设有槽盖（11），所述槽体（9）的上端位置连接有进液管（12），槽体（9）另一面的上部和下部分别设有溢流管（13）和出液管（14）。