[实用新型]一种高温固晶芯片膜结构有效
| 申请号： | 201520029005.7 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN204375720U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 倪黄忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市时创意电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 芯片 膜结构 | ||
1.一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于：包括基板（4），所述基板（4）的正面贴有芯片（3），所述基板（4）的底面设有聚酰亚胺薄膜（5），所述芯片（3）的正面设有盖板（1），所述盖板（1）在与所述芯片（3）接触的的四周设有粘结剂（2），所述盖板（1）在与所述芯片（3）接触的表面设有凸起（8），所述凸起（8）围成一个带有一个缺口的四边形结构，所述芯片（3）上在靠近所述缺口的地方设有金属线（6）和焊丝（7），所述金属线（6）位于所述凸起（8）围成的四边形结构的里面，所述焊丝（7）位于所述凸起（8）围成的四边形结构的外面。
2.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于：所述芯片（3）通过真空吸笔喷出粘结剂粘贴在所述基板（4）上。
3.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于：所述盖板（1）为硅盖板，所述盖板（1）上的凸起（8）的高度为3μm。
4.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于：所述粘结剂（2）为紫外胶，通过加热进行固化。
5.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于：所述芯片（3）通过黑胶粘贴在所述基板（4）表面，所述金属线（6）将所述芯片（3）与管脚连接。
6.根据权利要求1所述的一种高温固晶芯片膜结构，其特征在于：所述基板（4）采用二氧化铝制成，其表面涂有锡膏。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市时创意电子有限公司;，未经深圳市时创意电子有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520029005.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
