[实用新型]一种高温固晶芯片膜结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及USB芯片封装技术领域，具体地说涉及一种高温固晶芯片膜结构。

背景技术

随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。如电子计算机 (computer)、通信 (Communications) 和消费性电子(Consumer-Electronics) 产品等都已广泛深入消费者的生活。其中以储存装置，如随身碟、硬盘或其它以闪存为主的装置而言，由于拥有轻、薄、短、小的特性，具备高度的移动性，且其储存容量已增至 Tbyte 级容量，且仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。

USB 是一种用闪存来进行数据储存的介质，通常使用 USB 插头。随身碟不仅体积极小、重量轻、可热插拔也可以重复写入。随身碟通常使用塑料或金属外壳，内部含有一张小的印刷电路板，让随身碟尺寸小到像钥匙圈饰物一样能够放到口袋中，或是串在颈绳上。只有 USB 连接头突出于保护壳外，且通常被一个小盖子盖住。大多数的随身碟使用标准的Type-A USB接头，这使得它们可以直接插入个人计算机上的 USB 端口中。闪存将数据储存在由浮闸晶体管组成的记忆单元数组内，在单阶储存单元(Single-level cell，SLC) 装置中，每个单元只储存 1 位的信息。而多阶储存单元(Multi-level cell，MLC) 装置则利用多种电荷值的控制让每个单元可以储存 1 位以上的数据。

然而传统的USB在密封性方面做的不够好，容易受到水汽、酸雾等的侵袭而影响到产品的可靠性，各种零件之间的粘贴可靠性不高，在外力的撞击、挤压等情况下，很容易失效，造成接触不良，USB无法使用的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种密封性好的高温固晶芯片膜结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

    一种高温固晶芯片膜结构，包括基板，所述基板的正面贴有芯片，所述基板的底面设有聚酰亚胺薄膜，所述芯片的正面设有盖板，所述盖板在与所述芯片接触的的四周设有粘结剂，所述盖板在与所述芯片接触的表面设有凸起，所述凸起围成一个带有一个缺口的四边形结构，所述芯片上在靠近所述缺口的地方设有金属线和焊丝，所述金属线位于所述凸起围成的四边形结构的里面，所述焊丝位于所述凸起围成的四边形结构的外面。

进一步的，所述芯片通过真空吸笔喷出粘结剂粘贴在所述基板上。

进一步的，所述盖板为硅盖板，所述盖板上的凸起的高度为3μm。

进一步的，所述粘结剂为紫外胶，通过加热进行固化。

进一步的，所述芯片通过黑胶粘贴在所述基板表面，所述金属线将所述芯片与管脚连接。

进一步的，所述基板采用二氧化铝制成，其表面涂有锡膏。

实施本实用新型具有以下有益效果：在基板的底面贴上一层聚酰亚胺薄膜，具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，能够对基板起到更好的保护作用，芯片上涂有一圈粘结剂与盖板粘接在一起，盖板对芯片起到保护作用，同时粘结剂将填补芯片与盖板之间的缝隙，防止水、灰尘等的进入，盖板在与芯片接触的表面设有一圈凸起，形成一个包围圈，以便盖板与芯片粘贴时将粘结剂挡在芯片中心区域之外，凸起并不形成一个完整的圈，而是开有一个缺口，这是方便将凸起所包围区域内的金属线引出，然后再通过焊丝将该缺口焊接起来，这样管壳内部就被灌封起来，其防水性能好、可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1、盖板；2、粘结剂；3、芯片；4、基板；5、聚酰亚胺薄膜；6、金属线；7、焊丝；8、凸起。

具体实施方式

下面将结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式。