[实用新型]半导体封装结构和电子封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有至少一个导电平面层、在第一主表面上的多个导电迹线以及在相对的第二主表面上的多个焊盘，其中所述至少一个导电平面层包括与所述多个焊盘基本对齐的多个第一凹陷；

附接到所述基板的半导体器件；以及

至少覆盖所述半导体器件的封装体。

2.权利要求1所述的结构，其特征在于：

所述至少一个导电平面层嵌入所述基板中，并通过电介质层与所述多个焊盘分离；

所述多个第一凹陷包括多个孔，所述多个孔中的每一个延伸完全穿过所述至少一个导电平面层；以及

每一个孔与至少一个焊盘重叠。

3.权利要求2所述的结构，其特征在于：

所述多个焊盘和所述多个导电迹线与导电通路电连接，所述导电通路中的每一个延伸穿过孔；

至少一个孔的边缘与放置于紧邻所述至少一个孔的焊盘的边缘侧向隔开；以及

至少一个导电迹线被配置为单端互连。

4.权利要求1所述的结构，其特征在于所述基板包括第二导电平面层，所述第二导电平面层包括多个第二凹陷，其中至少一个第二凹陷与焊盘和第一凹陷重叠。

5.权利要求1所述的结构，其特征在于所述多个导电迹线包括配置为差分对的至少一对导电迹线，以及所述差分对和所述至少一个导电平面层被配置为微带状线结构。

6.权利要求1所述的结构，其特征在于：

所述半导体器件以倒装芯片配置附接到所述第一主表面；

所述多个焊盘和所述多个第一凹陷具有类似形状；以及

所述结构还包括附接到所述多个焊盘的多个导电焊锡凸块。

7.一种电子封装结构，其特征在于，包括：

多层基板，所述多层基板包括第一导电平面层，所述第一导电平面层嵌入所述多层基板中并通过电介质材料与所述多层基板的第一主表面和第二主表面分离，其中所述第一导电平面层包括多个第一凹陷；

在所述第一主表面上的多个导电迹线；

在所述第二主表面上的多个导电盘，其中所述多个第一凹陷与所述多个导电盘中的至少一些重叠；

耦合到所述多层基板的电子器件；以及

覆盖所述电子器件的保护结构。

8.权利要求7所述的结构，其特征在于每一个第一凹陷与每一个导电盘的边缘侧向隔开。

9.权利要求7所述的结构，其特征在于：

所述多个第一凹陷包括延伸完全穿过所述第一导电平面层的孔，使得所述第一导电平面层没有一部分与导电盘重叠；以及

所述结构还包括多个导电通路，所述多个导电通路中的每一个将导电迹线电耦合到导电盘，其中每一个导电通路延伸穿过孔。

10.权利要求7所述的结构，其特征在于所述多个第一凹陷包括腔体部分。