[实用新型]一种芯片后测试设备

说明书

术领域

    本实用新型涉及汽车电子通讯领域，具体地说涉及一种芯片后测试设备。

背景技术

日常生活中，手机、数码相机、电脑、家电中的PCB和FPC上面都布满集成电路，它是采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在半导体晶片上，然后封装为一个整体，使之成为具有所需电路功能的微型结构，这样整个电路的装配密度高、体积小、功耗低、引出线少、可靠性高、便于大规模生产。其中半导体晶片的原材料是硅，二氧化硅经提炼提纯后，制成高纯度的多晶硅，再将多晶硅融解、拉晶制成硅晶棒，硅晶棒经过研磨、抛光和切片后即得到制作集成电路的基本原材料——硅晶圆片。将晶圆片经过沉积、蚀刻、加温、光阻处理、涂布、显影等数百道工序，在硅晶片上加工制作成具有特定电路功能的IC产品，晶圆制造就完成了。由于工艺需要及为了提高制作速率和降低成本，通常是在晶圆上制作集成电路芯片阵列，然后采用切割工艺将其分割，切割完毕后再进行焊接和封装，经过测试后就可以上市或者送到相应的客户手中用于生产各式产品了。

在产品的生产过程中，其检测是一项非常重要的事情，产品的硬件电路板在粘贴过程中有时候会因操作不当或其它因素导致焊盘不均匀、镀金不良、划伤、露铜以及夹杂异物等等瑕疵，影响到电路板的正常工作，因此就需要一些设备去检测所贴在电路板上的芯片是否存在这些外观上的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种可对芯片进行图像采集并能快速且精确测试其外观上是否存在缺陷的芯片后测试设备。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

    一种芯片后测试设备，包括工作台、摄像机以及PC机，所述工作台上设有传感器和伺服电机，所述传感器与所述伺服电机分别与驱动器连接，所述摄像机通过控制电路与所述驱动器连接，所述驱动器连接到所述PC机上，所述摄像机上还设有图像采集卡与所述PC机连接，所述摄像机的旁边设有光源。

进一步的，所述摄像机采用CCD摄像头。

进一步的，所述驱动器里面设有MCU，所述传感器、所述伺服电机以及所述摄像机分别与所述驱动器里面的MCU连接。

进一步的，所述传感器为光纤传感器，数量为两个，分别安装在所述伺服电机轨道的起止点。

进一步的，所述驱动器还包括有光耦隔离器，所述光耦隔离器分别与所述传感器和所述伺服电机连接。

进一步的，所述图像采集卡的型号为SoliosXCL-SU74。

实施本实用新型具有以下有益效果：通过摄像机可对芯片进行图像采集，然后通过图像采集卡传递给PC机作进一步处理，可对芯片上的异物、露铜、补油、划伤、镀金不良、字符错误、滤油不均、焊盘不均匀、残铜、漏印、显影等外观方面的瑕疵进行精确检测，打出不合格的芯片，避免其在后续加工中与电子产品融合，影响电子产品的性能，同时通过传感器对待检测的芯片进行传感定位，可以提高检测的精确度，采用光耦隔离技术有利地抑制了尖峰脉冲和各种噪声的干扰，使得设备工作稳定，传输效率高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型光耦隔离器的电路图。

图中：1、传感器；2、工作台；3、光源；4、摄像机；5、图像采集卡；6、PC机；7、驱动器；8、伺服电机；9、控制电路。

具体实施方式

下面将结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，一种芯片后测试设备，包括传感器1、工作台2、光源3、摄像机4、PC机6、驱动器7以及伺服电机8，其中传感器1为光纤传感器，数量为两个，位于工作台2上，即分别安装在伺服电机8轨道的起止点。伺服电机8与工作台2连接，驱动器7里面设有MCU，传感器1和伺服电机8分别与驱动器7里面的MCU连接，摄像机4通过控制电路9与驱动器7里面的MCU连接，驱动器7则连接到PC机6上。在摄像机4上还设有图像采集卡5，图像采集卡5的型号为SoliosXCL-SU74，与PC机6连接，光源3设置在摄像机4的旁边，这是为了当摄像机4采集图像时，给摄像机4进行补光，保证拍出清晰的图像。此外，摄像机4采用CCD摄像头。驱动器7还包括有光耦隔离器，光耦隔离器分别与传感器1和伺服电机8连接。光耦隔离器可以实现电路间的光电隔离，即使输入信号能无阻通过，且防止输出信号反馈到输入端，有利地抑制了尖峰脉冲和各种噪声的干扰，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。如图2所示，本实用新型的光耦隔离器的型号为ACPL-072L，在其第一引脚和第八引脚上分别接一个电容并接地。