[实用新型]带接地片芯片大卡座光通信连接器有效

专利信息
申请号: 201520036057.7 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN204391420U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 王坚波;裘祖军;易裕生;欧阳辉;王志钢 申请(专利权)人: 深圳市锦凌电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/648;H01R12/71
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接地 芯片 卡座 光通信 连接器
【权利要求书】:

1.一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,所述多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,所述塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;所述塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,所述PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,所述PCB板的两边均焊接有接地片,所述PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。

2.根据权利要求1所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,所述塑胶上盖的两边上均设有间隔设置的内凹槽和外凸块,每个接地片均包括接地片主体和多个与接地片主体一体成型的接地片端子,每相邻两个接地片端子之间形成与外凸块相适配的缺口,且多个接地片端子均插接分布在对应的内凹槽内。

3.根据权利要求2所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,每个接地片端子的末端均设有折痕,所述接地片沿着折痕向塑胶上盖的中心方向弯折。

4.根据权利要求1所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,所述静片上设有卡孔,所述动片上向侧边延伸有卡头,所述卡头卡入卡孔内后动片与静片形成一移动体,所述移动体在插片通槽内移动,向下移动后动片和静片上的触点延伸出插片通槽底端;所述塑胶上盖上设有开窗,所述移动体未移动时,动片和静片上的触点均裸露在该开窗内。

5.根据权利要求4所述的带接地片芯片大卡座光通信连接器,其特征在于,所述插片通槽的一端上设有分别与其相通的静片引导孔和动片引导孔,所述静片贯穿该静片引导孔后插入插片通槽内,所述动片贯穿该动片引导孔后插入插片通槽内。

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