[实用新型]带接地片芯片大卡座光通信连接器有效

专利信息
申请号: 201520036057.7 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN204391420U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 王坚波;裘祖军;易裕生;欧阳辉;王志钢 申请(专利权)人: 深圳市锦凌电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/648;H01R12/71
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 接地 芯片 卡座 光通信 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及连接器领域,尤其涉及一种带接地片芯片大卡座光通信连接器。

背景技术

随着光缆技术的继续改进,带来了更高的传输速度和更加的可靠性,而这些传输速度和可靠性与光通信连接器的结构有很大的关系,虽然现有的连接器越来越满足市场的需求,但在使用过程中存在以下缺陷:光通信连接器上的PCB板是直接通过边缘的定位柱固定在卡座上的,完全依赖固定柱固定PCB板的方式无法保证卡座与PCB板贴板的稳定性,造成连接器在使用过程中很容易出现移位现象。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,PCB板两边焊接接地片,加强了塑胶上下盖与PCB板贴板的稳定性。

为实现上述目的,本实用新型提供一种带接地片芯片大卡座光通信连接器,包括塑胶上盖、塑胶下盖、PCB板和多个导电端子,所述多个导电端子均分为两排后插接在塑胶下盖内,所述塑胶下盖上内开有一插片通槽,静片与动片固定连接后插入该插片通槽内且在其内上下移动;所述塑胶上盖固定贴合在塑胶下盖安装导电端子的一面上,所述PCB板夹持在塑胶上盖与塑胶下盖之间且与导电端子电连接,所述PCB板的两边均焊接有接地片,所述PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间。

其中,所述塑胶上盖的两边上均设有间隔设置的内凹槽和外凸块,每个接地片均包括接地片主体和多个与接地片主体一体成型的接地片端子,每相邻两个接地片端子之间形成与外凸块相适配的缺口,且多个接地片端子均插接分布在对应的内凹槽内。

其中,每个接地片端子的末端均设有折痕,所述接地片沿着折痕向塑胶上盖的中心方向弯折。

其中,所述静片上设有卡孔,所述动片上向侧边延伸有卡头,所述卡头卡入卡孔内后动片与静片形成一移动体,所述移动体在插片通槽内移动,向下移动后动片和静片上的触点延伸出插片通槽底端;所述塑胶上盖上设有开窗,所述移动体未移动时,动片和静片上的触点均裸露在该开窗内。

其中,所述插片通槽的一端上设有分别与其相通的静片引导孔和动片引导孔,所述静片贯穿该静片引导孔后插入插片通槽内,所述动片贯穿该动片引导孔后插入插片通槽内。

本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的带接地片芯片大卡座光通信连接器,在PCB板的两边焊接接地片,PCB板安装后两个接地片之间沿着塑胶上盖的中心方向弯折,且折弯后的两个接地片与PCB板之间形成用于固定塑胶上盖的夹持空间;该结构的改进,加强了塑胶上盖与PCB板贴板的稳定性,通过增加的接地片实现塑胶上下盖与PCB板三者之间贴板的稳定性,避免完全依靠固定柱固定PCB板而造成PCB板松动移位且安装不便等现象,提高了生产效率及使用的方便性。

附图说明

图1为本实用新型的第一组装图;

图2为本实用新型的第二组装图;

图3为本实用新型的第三组装图;

图4为本实用新型的第四组装图;

图5为本实用新型组装后的结构图;

图6为本实用新型中接地片的结构放大图;

图7为本实用新型中塑胶下盖的结构图;

图8为本实用新型中塑胶上盖的结构图。

主要元件符号说明如下:

1、塑胶上盖             2、塑胶下盖

3、导电端子            4、静片

5、动片                6、接地片

11、内凹槽             12、外凸块

13、开窗               21、插片通槽

22、静片引导孔         23、动片引导孔

41、卡孔               42、静片的触点

52、动片的触点         51、卡头

61、接地片主体         62、接地片端子

63、缺口               64、折痕。

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锦凌电子有限公司;,未经深圳市锦凌电子有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520036057.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top