[实用新型]具有芯片电阻器的电路板有效
申请号: | 201520037405.2 | 申请日: | 2015-01-20 |
公开(公告)号: | CN204335164U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 王万平 | 申请(专利权)人: | 旺诠股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 芯片 电阻器 电路板 | ||
1.一种具有芯片电阻器的电路板,包含一电路板,及多个与该电路板电连接的芯片电阻器,其特征在于:该每一个芯片电阻器包括:
一基板本体,由绝缘材料构成,具有一邻近该电路板的基面、一相反于该基面的顶面,及一连接该基面与该顶面的侧面;及
多个芯片电阻,间隔地形成于该基板本体,该每一个芯片电阻具有一电极组,及一电阻层,其中,该电极组具有形成于该基板本体的基面且彼此间隔的一第一接触电极、一第二接触电极,该电阻层具有预定阻值,设置于该基面并与该第一接触电极、该第二接触电极电连接,且该芯片电阻借由该第一接触电极、该第二接触电极与该电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板,其特征在于:该电极组还具有分别自该第一接触电极、该第二接触电极延伸至该侧面的一第一侧面电极、一第二侧面电极。
3.根据权利要求2所述的具有芯片电阻器的电路板,其特征在于:该电极组还具有分别自该第一侧面电极、该第二侧面电极延伸至该顶面,且彼此不相连接的一第一顶面电极,及一第二顶面电极。
4.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板,其特征在于:每一基板本体与该电极组的接触面具有一粗化结构。
5.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板,其特征在于:该第一接触电极、该第二接触电极的高度大于该电阻层的高度。
6.根据权利要求1所述的具有芯片电阻器的电路板,其特征在于:该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该电阻层的绝缘保护层。
7.根据权利要求2所述的具有芯片电阻器的电路板,其特征在于:该第一接触电极、该第二接触电极分别盖覆该电阻层相对的两端缘,该第一侧面电极、该第二侧面电极分别覆盖该第一接触电极、该第二接触电极的表面,并沿着该侧面延伸。
8.根据权利要求3所述的具有芯片电阻器的电路板,其特征在于:该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该第一侧面电极、该第二侧面电极与该第一顶面电极、该第二顶面电极的防护镀层。
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