[实用新型]具有芯片电阻器的电路板有效

专利信息
申请号: 201520037405.2 申请日: 2015-01-20
公开(公告)号: CN204335164U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 王万平 申请(专利权)人: 旺诠股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 芯片 电阻器 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电路板,特别是涉及一种具有芯片电阻器的电路板。

背景技术

参考图1,为以往具有芯片电阻器的电路板的剖面示意图,包含一电路板1及多个与该电路板1电连接的芯片电阻器2(图1中仅显示1个)。

该每一芯片电阻器2包括一由绝缘材料构成,且大概成长形的基板本体21及多个间隔地形成于该基板本体21的芯片电阻22。

该基板本体21具有一邻近该电路板1的基面211、一相反于该基面211的顶面212,及一连接该基面211与该顶面212的侧面213。

该每一芯片电阻22具有一由导电材料构成的电极组221、一由具有阻值的导电材料构成的电阻层222,及一覆盖该电阻层222表面的绝缘保护层223。

该电极组221具有形成于该基板本体21的基面211且彼此间隔的第一、二背电极块224、225、分别自该第一、二背电极块224、225经由该侧面213延伸至该顶面212的第一、二延伸电极226、227。

该电阻层222形成于该顶面212,且两端分别电连接在部分的该第一、二延伸电极226、227上方,该绝缘保护层223覆盖该电阻层222及部分的该第一、二延伸电极226、227。而该芯片电阻22则是利用该第一、二背电极块224、225分别以两个焊垫100焊固于该电路板1并与该电路板1电连接。

以前述的芯片电阻22而言,由于该芯片电阻22是利用该第一、二背电极块224、225与该电路板1电连接,且该第一、二背电极块224、225与该电阻层222位于相反两侧,因此,作动时,自该电路板1产生的电流需利用该第一及第二背电极块224、225、该第一及第二延伸电极226、227,及该电阻层222构成的完整回路方可导通;然而,实际上,于将每一芯片电阻器2组装于该电路板1的过程中,常常会因为碰撞而使得该芯片电阻22的第一、二延伸电极226、227受到损坏,造成该电极组221断路,电路无法连通该电阻层222,导致该芯片电阻22失去应有的作用。

虽然目前有厂商提出在该电极组221表面加上一层防护镀层强化保护该电极组221,但还是容易因碰撞造成该第一、二延伸电极226、227的损坏,无法真正地解决问题。

经上述说明可知,如何设计一个不致因碰撞造成的损坏影响电极的导通状态,是此技术领域的相关技术人员所待突破的难题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可避免碰撞而影响芯片电阻器作用的具有芯片电阻器的电路板。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,包含一电路板及多个与该电路板电连接的芯片电阻器。

每一个芯片电阻器包括一基板本体及多个间隔地形成于该基板本体的芯片电阻。

该基板本体由绝缘材料构成,具有一邻近该电路板的基面、一相反于该基面的顶面,及一连接该基面与该顶面的侧面。

每一个芯片电阻具有一电极组及一电阻层。

该电极组具有形成于该基板本体的基面且彼此间隔的一第一接触电极、一第二接触电极。

该电阻层具有预定阻值,设置于该基面且与该第一接触电极、该第二接触电极电连接,且该芯片电阻借由该第一接触电极、该第二接触电极与该电路板电连接。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,其中,该电极组还具有分别自该第一接触电极、该第二接触电极延伸至该侧面的一第一侧面电极、一第二侧面电极。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,其中,该电极组还具有分别自该第一侧面电极、该第二侧面电极延伸至该顶面,且彼此不相连接的一第一顶面电极,及一第二顶面电极。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,其中,每一基板本体与该电极组的接触面具有一粗化结构。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,其中,该第一接触电极、该第二接触电极的高度大于该电阻层的高度。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,其中,该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该电阻层的绝缘保护层。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,其中,该第一接触电极、该第二接触电极分别盖覆该电阻层相对的两端缘,该第一侧面电极、该第二侧面电极分别覆盖该第一接触电极、该第二接触电极的表面,并沿着该侧面延伸。

本实用新型的具有芯片电阻器的电路板,其中,该每一个芯片电阻还具有一层覆盖该第一侧面电极、该第二侧面电极与该第一顶面电极、该第二顶面电极的防护镀层。

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