[实用新型]各向异性导电性膜和连接结构体有效
| 申请号： | 201520042927.1 | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN204689937U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 森谷敏光;川上晋;有福征宏;市村刚幸;岩井慧子;渡边丰 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电性 连接 结构 | ||
1.一种各向异性导电性膜，其特征在于，具备：
包含分散有导电粒子的粘接剂层的导电性粘接剂层、和
层叠于所述导电性粘接剂层上且包含未分散所述导电粒子的粘接剂层的绝缘性粘接剂层，
所述导电性粘接剂层的厚度大于或等于所述导电粒子的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍，
所述导电性粘接剂层中，形成了所述导电粒子的70％以上与相邻的其他导电粒子分隔开的状态。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电性粘接剂层中，所述导电粒子不露出于与所述绝缘性粘接剂层相反侧的面，存在于所述导电粒子与所述导电性粘接剂层表面之间的所述导电性粘接剂层的厚度大于0μm且小于或等于1μm。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径大于或等于2.5μm且小于或等于6.0μm。
4.根据权利要求3所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径大于或等于2.7μm。
5.根据权利要求3所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径大于或等于3.0μm。
6.根据权利要求3所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径小于或等于5.5μm。
7.根据权利要求3所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电粒子的平均粒径小于或等于5.0μm。
8.根据权利要求3所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电粒子的密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2。
9.根据权利要求1所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电性粘接剂层的厚度大于或等于1.5μm且小于或等于6.0μm。
10.根据权利要求1所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电性粘接剂层和所述绝缘性粘接剂层的厚度的合计大于或等于5.0μm且小于或等于30μm。
11.根据权利要求1所述的各向异性导电性膜，其特征在于，所述导电粒子包含镍。
12.一种连接结构体，其特征在于，通过权利要求1～11中任一项所述的各向异性导电性膜的固化物将设有凸块电极的第1电路构件与设有对应于所述凸块电极的电路电极的第2电路构件连接而成。
13.根据权利要求12所述的连接结构体，其特征在于，固化前的所述各向异性导电性膜中所述导电性粘接剂层与所述绝缘性粘接剂层的厚度的合计、和从所述第1电路构件的安装面到所述第2电路构件的安装面的距离之差大于或等于0μm且小于或等于10μm。
14.根据权利要求13所述的连接结构体，其特征在于，所述差大于或等于0.5μm且小于或等于8.0μm。
15.根据权利要求13所述的连接结构体，其特征在于，所述差大于或等于1.0μm且小于或等于5.0μm。
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