[实用新型]各向异性导电性膜和连接结构体

说明书

技术领域

本实用新型涉及各向异性导电性膜和连接结构体。

背景技术

以往，在例如液晶显示器与带载封装(TCP)的连接、柔性印刷基板(FPC)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接中，使用在粘接剂膜中分散有导电粒子的各向异性导电性膜。另外，在将半导体硅芯片安装于基板的情况下，也进行将半导体硅芯片直接安装于基板的所谓玻璃上芯片(COG)来取代以往的引线接合，这里也使用各向异性导电性膜。

近年来，伴随着电子设备的发展，配线的高密度化、电路的高功能化推进。其结果是，需要连接电极间的间隔为例如小于或等于15μm的连接结构体，连接构件的凸块电极也逐渐小面积化。为了在经小面积化的凸块连接中获得稳定的电连接，需要使足够数量的导电粒子介于凸块电极与基板侧的电路电极之间。

针对这样的课题，例如专利文献1(日本特开平6－45024号公报)和专利文献2(日本特开2003－49152号公报)中，进行了将各向异性导电性膜中的导电粒子小径化而提高粒子密度的方法、使用具有含导电粒子的粘接剂层与绝缘性的粘接剂层的2层结构的各向异性导电性膜的方法。另外，例如专利文献3(日本特开2010－027847号公报)和专利文献4(日本特开2012－191015号公报)中，在基板上设有阻碍各向异性导电性膜中的导电粒子流动的壁、突起，实现了凸块电极与电路电极之间的导电粒子的捕捉效率提高。进一步，专利文献5(日本特开2011－109156号公报)中，公开了一种对导电粒子的平均粒径等进行规定并且导电粒子以一定比例偏集于基板侧的连接结构体。

实用新型内容

然而，上述以往方法中，导电粒子在凸块电极间或电路电极间发生二次凝聚，导电粒子的分布产生疏密而有可能损害绝缘性。另外，有可能粘接时各向 异性导电性膜的流动产生波动，由于基板间树脂的填充不均而产生剥离、连接电阻下降这样的问题。

本实用新型是为了解决上述课题而作出的，其目的在于提供一种能够兼顾确保相对的电路构件间的连接可靠性和确保电路构件内的电极之间的绝缘性的各向异性导电性膜和连接结构体。

为了解决上述课题，本实用新型涉及的各向异性导电性膜的特征在于，具备包含分散有导电粒子的粘接剂层的导电性粘接剂层、以及层叠于导电性粘接剂层上且包含未分散导电粒子的粘接剂层的绝缘性粘接剂层，导电性粘接剂层的厚度大于或等于导电粒子的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍，导电性粘接剂层中，形成了导电粒子的70％以上与相邻的其他导电粒子分隔开的状态。

该各向异性导电性膜中，形成了导电性粘接剂层中导电粒子的70％以上与相邻的其他导电粒子分隔开的状态。因此，电路构件连接时相邻的导电粒子之间的凝聚被抑制，能够良好地确保电路构件内的电极之间的绝缘性。另外，该各向异性导电性膜中，导电性粘接剂层的厚度大于或等于导电粒子的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子的流动性被抑制，能够提高相对的电路构件的电极间的导电粒子的捕捉效率。因此，能够确保电路构件间的连接可靠性。

另外，导电性粘接剂层中，优选导电粒子不露出于与绝缘性粘接剂层相反侧的面，且存在于导电粒子与导电性粘接剂层表面之间的导电性粘接剂层的厚度为大于0μm且小于或等于1μm。该情况下，在电路构件中配置各向异性导电性膜时，能够防止由于导电粒子的凹凸而在电路构件与各向异性导电性膜之间产生间隙。

另外，优选导电粒子的平均粒径为大于或等于2.5μm且小于或等于6.0μm。通过满足该范围，能够更适合地兼顾确保相对的电路构件间的连接可靠性和确保电路构件内的电极之间的绝缘性。导电粒子的平均粒径可以为大于或等于2.7μm，也可以为大于或等于3.0μm。另外，导电粒子的平均粒径可以为小于或等于5.5μm，也可以为小于或等于5.0μm。

另外，优选导电粒子的粒子密度为大于或等于5000个/mm²且小于或等于50000个/mm²。该情况下，在电路构件中配置各向异性导电性膜时，能够 防止由于导电粒子的凹凸而在电路构件与各向异性导电性膜之间产生间隙。

另外，优选导电性粘接剂层的厚度为大于或等于1.5μm且小于或等于6.0μm。通过满足该范围，更能够适合地兼顾确保相对的电路构件间的连接可靠性和确保电路构件内的电极之间的绝缘性。另外，优选导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层的厚度的合计为大于或等于5.0μm且小于或等于30μm。

另外，导电粒子优选包含镍。镍为强磁性体，并且具有充分的导电性。因此，通过施加磁场等方法，能够容易地形成导电粒子与其他导电粒子分隔开的状态。