[实用新型]磁体组件及位置传感器组件

权利要求书

1.一种用于位置传感器的磁体组件，包括磁体托架和设置在磁体托架中的磁体，其特征在于，当磁体组件安装在使用位置时，正对位置传感器中磁传感芯片感测位置的磁体托架部分是封闭的。

2.根据权利要求1所述的磁体组件，其特征在于，磁体托架包括挡板，当位置传感器进行感测时,挡板与部分磁体和位置传感器中的磁传感芯片对齐，并位于该部分磁体和磁传感芯片之间。

3.根据权利要求2所述的磁体组件，其特征在于，磁体具有一长度方向，挡板沿磁体的长度方向设置在磁体的中部和两端。

4.根据权利要求1所述的磁体组件，其特征在于，在磁体托架的上表面具有开口，磁体由该开口中露出，当位置传感器进行感测时,磁体托架上表面上的开口与磁传感芯片不正对。

5.根据权利要求1所述的磁体组件，其特征在于，还包括两个集磁片，集磁片设置在磁体托架中并分别位于磁体的两侧。

6.根据权利要求5所述的磁体组件，其特征在于，磁体托架与磁体和集磁片通过注塑一体形成。

7.一种位置传感器组件，其特征在于，包括位置传感器和根据权利要求1-6中任一项所述的磁体组件，位置传感器包括磁传感芯片，位置传感器和磁体组件的安装位置使得位置传感器在进行感测时,正对位置传感器中磁传感芯片感测位置的磁体托架部分是封闭的。

8.根据权利要求7所述的位置传感器组件，其特征在于，位置传感器为一种空档位置传感器，磁体组件安装在换档轴上，磁传感芯片安装在磁体组件远离换档轴一侧并与磁体组件间隔一定距离，当空档时，安装于换档轴上的磁体上方正对磁传感芯片，当换档轴绕其轴线转动进行换档时,磁体托架上表面与磁传感芯片正对的位置处是封闭的。

9.根据权利要求8所述的位置传感器组件，其特征在于，磁传感芯片为霍尔器件。

10.一种用于位置传感器的磁体组件，包括磁体托架和设置在磁体托架中的磁体，磁体组件包括被感测部分，当磁体组件安装在使用位置时，被感测部分正对位置传感器中的磁传感芯片的感测路径；其特征在于，在磁体组件上的被感测部分，磁体托架连续延伸。

11.根据权利要求10所述的磁体组件，其特征在于，磁体具有一长度方向，磁体托架包括挡板，挡板沿磁体的长度方向设置在磁体的中部和两端。

12.根据权利要求10所述的磁体组件，其特征在于，在磁体托架的上表面具有开口，磁体由该开口中露出；该开口设置在被感测部分之外；当位置传感器进行感测时,磁体托架上表面的开口与磁传感芯片不正对。

13.一种位置传感器组件，其特征在于，包括位置传感器和根据权利要求10-12中任一项所述的磁体组件，位置传感器包括磁传感芯片，位置传感器和磁体组件的安装位置使得位置传感器在进行感测时,位置传感器中磁传感芯片的感测路径正对磁体组件上的被感测部分。

14.根据权利要求13所述的位置传感器组件，其特征在于，位置传感器为一种空档位置传感器；使用时，磁体组件安装在换档轴上，磁传感芯片安装在磁体组件远离换档轴一侧并与磁体组件间隔一定距离；当磁体组件绕换档轴轴线转动进行换档时,位置传感器中的磁传感芯片的感测路径正对磁体组件上的被感测部分。

15.根据权利要求14所述的位置传感器组件，其特征在于，磁传感芯片为霍尔器件。