[实用新型]LED显示屏及模组基板

权利要求书

1.一种LED显示屏，其特征在于，包括一个模组基板、多个LED显示模块；

所述LED显示模块，包括多组LED、一PCB基板、一LED驱动芯片；

每组LED，包括N个LED,构成一个LED像素单元；

所述PCB基板，正面设置有M行横铜线、N*K列竖铜线，每N列竖铜线为一组；M、N、K为正整数；背面中部设置有驱动芯片焊盘，背面两侧设置有电源及控制信号焊盘；

所述驱动芯片焊盘的各焊脚，分别同电源及控制信号焊盘、M行横铜线、N*K列竖铜线对应电连接；

所述LED驱动芯片，焊接于所述驱动芯片焊盘；

同一组LED中的N个LED，一端分别与对应的一组竖铜线的N列竖铜线电连接，另一端与同一行横铜线电连接；

所述模组基板，正面设置有多个凹槽，背面设置有电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口；

每个凹槽，两侧均设置有与LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘相对应的电源及控制信号焊盘；

所述电源正接线柱，同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源正焊脚电连通；

所述电源负接线柱，同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源负焊脚电连通；

所述信号输入接口，各针脚分别同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的相应信号焊脚电连通；

所述LED显示模块背面的LED驱动芯片，容置于所述模组基板正面设置的凹槽中；

所述LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘，对应压合在所述模组基板正面的凹槽两侧的电源及控制信号焊盘，并通过表面贴装技术焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

LED显示屏还包括一后盖板；

所述后盖板，覆盖在所述模组基板背面；

所述电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口探出所述后盖板。

3.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，

所述后盖板同所述模组基板一体成型。

4.根据权利要求2所述的LED显示屏，其特征在于，

所述后盖板，同所述模组基板各凹槽的对应位置设置有维修孔。

5.根据权利要求1所述的LED显示屏，其特征在于，

LED驱动芯片，通过表面贴装技术焊接于所述驱动芯片焊盘，并点胶封装；

同一组LED中的N个LED，一端分别与对应的一组竖铜线的N列竖铜线通过金属线电连接，另一端与同一行横铜线电连接；

同一组LED，点透明胶封装为一个LED像素单元。

6.根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，

同一组LED中的N个LED，其中一个LED的一端与对应的一组竖铜线中的一列竖铜线通过金属线电连接，另一端与一行横铜线通过表面贴装技术焊接电连接；其余N-1个LED的一端与对应的该组竖铜线的另外N-1列竖铜线分别通过金属线电连接，另一端与该行横铜线通过金属线电连接。

7.根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，

N为3，每组LED，包括三个LED,分别为一个红色LED、一个蓝色LED、一个绿色LED。

8.根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，

N为,4，每组LED，包括四个LED,分别为两个红色LED、一个蓝色LED、一个绿色LED。

9.根据权利要求5所述的LED显示屏，其特征在于，

所述LED显示模块，包括8*16、8*8或16*32组LED；

所述LED驱动芯片，集成有LED恒流驱动电路、行电源解码控制驱动电路、鬼影消除电路及译码驱动电路；

所述金属线，为金线；

相邻组LED之间，设置有格栅，所述栅格不透光。

10.一种模组基板，其特征在于，正面设置有多个凹槽，背面设置有电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口；

每个凹槽，两侧均设置有电源及控制信号焊盘；

所述电源正接线柱，同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源正焊脚电连通；

所述电源负接线柱，同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源负焊脚电连通；

所述信号输入接口，各针脚分别同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的相应信号焊脚电连通。