[实用新型]LED显示屏及模组基板有效

专利信息
申请号: 201520054994.5 申请日: 2015-01-27
公开(公告)号: CN204463726U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 杨晓鹏;解维祺;乔红瑗;丁佳卿 申请(专利权)人: 上海得倍电子技术有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 王江富
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: led 显示屏 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED(发光二极管)显示技术,特别涉及一种LED显示屏及模组基板。

背景技术

LED(light emitting diode,发光二极管)具有体积小、效率高、反应快、色彩稳定、寿命长、能耗小、易控制等优点,LED显示屏是利用发光二极管(LED)作为发光体制作的平板矩阵显示器,LED显示屏具有亮度高、光电转换效率高、响应速度快、驱动电压低、使用寿命长、易于与计算机接口、屏体面积可任意组合等特性,十分适用于文字、图形、高清视频等节目的播放宣传,可广泛应用于交通、广告、新闻、体育、金融、舞台、证券,在商业领域,各商场都可采用LED显示屏作为商业广告和顾客引导的媒体。

通常,一块大的LED显示屏是由多个LED显示模块拼接而成的。现有一种典型的LED显示模块如图1所示,模块框体1上有圆形开孔2,用于放置LED像素单元。如图2所示,LED像素单元通过管脚3接电源线和信号线。

LED像素单元,通常有2R1G、2R1G1B、1R1G1B等几种方式,2R1G指一个像素单元有2个红色灯和1个绿色灯,2R1G1B指一个像素单元有2个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯,1R1G1B指一个像素单元有1个红色灯、1个绿色灯和1个蓝色灯。

LED显示屏,有多个LED显示模块组合在一起构成。现有的LED显示模块,主要是将多组SMD((surface mounted device,表面组装器件)封装的LED和LED驱动芯片,通过SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术),固定于PCB(Printed Circuit Board),印制电路板)基板之上,从而装配成LED显示模块,一组LED构成一个LED像素单元。

现有的LED显示屏,一般是通过多个LED显示模块拼接方式来完成组装,每一LED显示模块的正面均进行灌胶后,然后多个LED显示模块拼接于一箱体上,同时配备电源装置,从而拼装组成LED显示屏。现有的LED显示屏,LED显示模块的反面会裸露于外部,没有防水措施,不适用于户外使用。而且,各LED显示模块之间需要通过金属线级联,当组成LED显示屏的LED显示模块过多时,会给LED显示屏的组装造成极大不便。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是便于组装LED显示屏。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的LED显示屏,包括一个模组基板、多个LED显示模块;

所述LED显示模块,包括多组LED、一PCB基板、一LED驱动芯片;

每组LED,包括N个LED,构成一个LED像素单元;

所述PCB基板,正面设置有M行横铜线、N*K列竖铜线,每N列竖铜线为一组;M、N、K为正整数;背面中部设置有驱动芯片焊盘,背面两侧设置有电源及控制信号焊盘;

所述驱动芯片焊盘的各焊脚,分别同电源及控制信号焊盘、M行横铜线、N*K列竖铜线对应电连接;

所述LED驱动芯片,焊接于所述驱动芯片焊盘;

同一组LED中的N个LED,一端分别与对应的一组竖铜线的N列竖铜线电连接,另一端与同一行横铜线电连接;

所述模组基板,正面设置有多个凹槽,背面设置有电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口;

每个凹槽,两侧均设置有与LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘相对应的电源及控制信号焊盘;

所述电源正接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源正焊脚电连通;

所述电源负接线柱,同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的电源负焊脚电连通;

所述信号输入接口,各针脚分别同模组基板正面设置的各个凹槽侧的电源及控制信号焊盘的相应信号焊脚电连通;

所述LED显示模块背面的LED驱动芯片,容置于所述模组基板正面设置的凹槽中;

所述LED显示模块背面两侧设置的电源及控制信号焊盘,对应压合在所述模组基板正面的凹槽两侧的电源及控制信号焊盘,并通过表面贴装技术焊接在一起。

较佳的,LED显示屏还包括一后盖板;

所述后盖板,覆盖在所述模组基板背面;

所述电源正接线柱、电源负接线柱、信号输入接口探出所述后盖板。

较佳的,所述后盖板同所述模组基板一体成型。

较佳的,所述后盖板,同所述模组基板各凹槽的对应位置设置有维修孔。

较佳的,LED驱动芯片,通过表面贴装技术焊接于所述驱动芯片焊盘,并点胶封装;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海得倍电子技术有限公司,未经上海得倍电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520054994.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top