[实用新型]一种半导体双级制冷的3D打印装置有效
| 申请号： | 201520058870.4 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN204604910U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 周加华 | 申请（专利权）人： | 常州市东科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 打印 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体双级制冷的3D打印装置，包括：半导体制冷片、散热片、导冷金属丝、导冷风管、风扇，其特征在于：由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体，合围在半导体制冷片的制冷端，并连接导冷风管，在散热片和导冷风管内布置导冷金属丝。
2.根据权利要求1所述的一种半导体双级制冷的3D打印装置，其特征在于：所述的散热片，为金属散热片，散热片贴着半导体制冷片，散热片内设单方向多条槽道，方便导出单方向的冷风，并固定连接多条导冷金属丝。
3.根据权利要求1所述的一种半导体双级制冷的3D打印装置，其特征在于：所述的导冷风管，为装入多条导冷金属丝的风管，导冷金属丝的一头固定在散热片上，导冷金属丝其余部分全部贴在导冷风管内壁，均匀分布，并留出中间的空腔。
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