[实用新型]一种半导体双级制冷的3D打印装置有效

专利信息
申请号: 201520058870.4 申请日: 2015-01-27
公开(公告)号: CN204604910U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 周加华 申请(专利权)人: 常州市东科电子科技有限公司
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213022 江苏省常*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 打印 装置
【说明书】:

技术领域

发明是涉及一种3D打印技术的领域,更具体地说,涉及一种利用电子半导体制冷端制冷的3D打印机处理装置。

背景技术

目前的3D打印机,在增材制造时,加热热熔材料或激光烧结材料后,一般不对材料加装冷却装置,或简单得用风扇对目标物体吹风,由于3D打印机箱体内本身热量比较高,尤其是FDM增材方式机型,导致打印的目标物品要在较长时间内冷却,使目标物品在未完全冷却之前,很容易因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差,而导致目标物品的达不到设定的精准尺寸。

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的一种半导体双级制冷的3D打印装置,利用电子半导体制冷片的制冷端产生的冷气,并通过布满导冷金属丝的导冷风管,加大冷热传导接触面积,产生更好的制冷效果,对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固,解决了目前3D打印机在增材打印时,因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差,目标物品的达不到设定的精准尺寸的问题。

技术方案

为达到上述目的,本发明提供以下的技术方案。

一种半导体双级制冷的3D打印装置,包括:半导体制冷片、散热片、导冷金属丝、导冷风管、风扇,其特征在于:由风扇和塑料罩壳共同围成隔温腔体,合围在半导体制冷片的制冷端,并连接导冷风管,在散热片和导冷风管内布置导冷金属丝。

所述的半导体制冷片,是使用其制冷的一端产生的冷气来冷却制冷。

所述的散热片,为金属散热片,散热片贴着半导体制冷片,散热片内设单方向多条槽道,方便导出单方向的冷风,并固定连接多条导冷金属丝。

所述的导冷金属丝,为多条导冷金属丝组成。

所述的导冷风管,为装入多条导冷金属丝的风管,导冷金属丝的一头固定在散热片上,导冷金属丝其余部分全部贴在导冷风管内壁,均匀分布,并留出中间的空腔。

利用电子半导体制冷片的制冷端产生的冷气,并采用延长加大冷热传导接触面积的设计,产生更好的制冷效果,对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固。半导体制冷片的制冷端在通电制冷后,产生0°以下的温度,迅速使散热片也处于0°以下温度,同时导冷金属丝因连接散热片,使导冷风管内壁的导冷金属丝从头到尾同样被制冷在较低的温度。风扇挤压的空气,经过散热片初步制冷成冷气,经散热片制冷的冷气不容易被深度制冷,当冷气再压入导冷风管内后,延长并加大了冷热传导的接触面积,被导冷金属丝进一步再深度制冷,直至出风口,对目标物品进行冷却。增加导冷金属丝密度和长度,可以再增强制冷效果。

有益效果

采用本发明提供的技术方案,与已有的公知技术相比,具有如下显著效果。

由风扇、罩壳共同围成隔温腔体,有效的保障了内部的冷气不被外界的热气所传导。

空气被制冷片初步制冷后,再经风扇挤压进入导冷风管内后,被导冷金属丝进一步再冷却而深度制冷,从而延长加大冷热传导接触面积,使出风口冷气的温度大大降低,使对3D打印的物品制冷效果大大提高。

附图说明

图1是本发明的一种半导体双级制冷的3D打印装置结构图。

1-半导体制冷片, 2-散热片,3-导冷金属丝,4-导冷风管,5-风扇,6-塑料罩壳,7-出风口。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容,结合附图对本发明作详细描述。

一种半导体双级制冷的3D打印装置,包括半导体制冷片1、散热片2、导冷金属丝3、导冷风管4、风扇5,其特征在于:由风扇5和塑料罩壳6共同围成隔温腔体,合围在半导体制冷片1的制冷端,并连接导冷风管4,在散热片2和导冷风管4内布置导冷金属丝3。

所述的半导体制冷片1,是使用其制冷的一端产生的冷气来冷却制冷。

所述的散热片2,为金属散热片,散热片2贴着半导体制冷片1,散热片2内设单方向多条槽道,方便导出单方向的冷风,并固定连接多条导冷金属丝3。

所述的导冷金属丝3,由多条导冷金属丝组成。

所述的导冷风管4,为装入多条导冷金属丝3的风管,导冷金属丝3的一头固定在散热片2上,导冷金属丝3其余部分全部贴在导冷风管4内壁,均匀分布,并留出中间的空腔。

下面结合实施例对本发明作进一步的描述。

利用电子半导体制冷片1的制冷端产生的冷气,并采用延长加大冷热传导接触面积的设计,产生更好的制冷效果,对打印头挤出的热熔材料进行快速冷固。

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