[实用新型]一种芯片与IC配合接触的LED支架有效
| 申请号： | 201520066871.3 | 申请日： | 2015-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN204424317U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 林宪登;陈建华 | 申请（专利权）人： | 博罗承创精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 ic 配合 接触 led 支架 | ||
1.一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：包括绝缘座以及与该绝缘座一体镶嵌成型的四个导电脚，该绝缘座从顶部下凹成型出一圆形反光杯，所述四个导电脚具有固晶面露出该反光杯杯底，其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域，另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域，其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域。
2.根据权利要求1所述的一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：所述四个导电脚分别为第一导电脚、第二导电脚、第三导电脚、第四导电脚，该第一至第四导电脚分别位于反光杯的东北方向、东南方向、西南方向和西北方向上，四个导电脚的焊锡部伸出绝缘座的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：所述第四导电脚的固晶面的面积大于第二导电脚的固晶面的面积，所述第二导电脚的固晶面的面积大于第三导电脚的固晶面的面积，所述第三导电脚的固晶面的面积大于第一导电脚的固晶面的面积。
4.根据权利要求2所述的一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：所述第二导电脚的固晶面上具有一个IC安装区域，第三导电脚的固晶面上具有一个LED芯片安装区域，第四导电脚的固晶面上具有两个LED芯片安装区域。
5.根据权利要求2所述的一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：所述第一导电脚的固晶面两边是直边；所述第二导电脚的固晶面两边之其中一边是直边，另一边是具有凸和凹的曲边；所述第三导电脚的固晶面两边之间为导角边，其中一边是直边，另一边由直边和曲边组成；所述第四导电脚的固晶面两边之其中一边是直边，另一边是由凹边与直边组成。
6.根据权利要求2所述的一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：所述第二导电脚及第四导电脚与绝缘座隔离线的结合处设有断差。
7.根据权利要求1所述的一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：所述四个导电脚上均具有用于固定在绝缘座上的圆形卡料孔，并且四个导电脚的表面和底面均设有三条防渗透凹槽。
8.根据权利要求1所述的一种芯片与IC配合接触的LED支架，其特征在于：所述四个导电脚的焊锡部从绝缘座的两边伸出，并折弯收纳至绝缘座的底面。
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