[实用新型]一种芯片与IC配合接触的LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种芯片与IC配合接触的LED支架。

背景技术

传统LED支架一般包括绝缘座和导电脚，导电脚通常采用Molding成型的方式与绝缘座连接。在绝缘座上设置反光杯，使导电脚的固晶面露出在反光杯表面，各个导电脚的固晶面固定LED芯片，再通过金线相接于正负导电脚，最后进行封装成型。上述传统的LED支架，在反光杯内仅安装LED芯片，而用于驱动LED芯片的IC一般设在外部的电路板上，使产品需要额外增加电路板结构。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种芯片与IC配合接触的LED支架，其在反光杯中安装LED芯片和IC，使LED芯片与IC配合接触，由IC直接控制产品LED芯片的开关。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种芯片与IC配合接触的LED支架，包括绝缘座以及与该绝缘座一体镶嵌成型的四个导电脚，该绝缘座从顶部下凹成型出一圆形反光杯，所述四个导电脚具有固晶面露出该反光杯杯底，其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域，另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域，其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域。

作为一种优选方案，所述四个导电脚分别为第一导电脚、第二导电脚、第三导电脚、第四导电脚，该第一至第四导电脚分别位于反光杯的东北方向、东南方向、西南方向和西北方向上，四个导电脚的焊锡部伸出绝缘座的两侧。

作为一种优选方案，所述第四导电脚的固晶面的面积大于第二导电脚的固晶面的面积，所述第二导电脚的固晶面的面积大于第三导电脚的固晶面的面积，所述第三导电脚的固晶面的面积大于第一导电脚的固晶面的面积。

作为一种优选方案，所述第二导电脚的固晶面上具有一个IC安装区域，第三导电脚的固晶面上具有一个LED芯片安装区域，第四导电脚的固晶面上具有两个LED芯片安装区域。

作为一种优选方案，所述第一导电脚的固晶面两边是直边；所述第二导电脚的固晶面两边之其中一边是直边，另一边是具有凸和凹的曲边；所述第三导电脚的固晶面两边之间为导角边，其中一边是直边，另一边由直边和曲边组成；所述第四导电脚的固晶面两边之其中一边是直边，另一边是由凹边与直边组成。

作为一种优选方案，所述第二导电脚及第四导电脚与绝缘座隔离线的结合处设有断差。

作为一种优选方案，所述四个导电脚上均具有用于固定在绝缘座上的圆形卡料孔，并且四个导电脚的表面和底面均设有三条防渗透凹槽。

作为一种优选方案，所述四个导电脚的焊锡部从绝缘座的两边伸出，并折弯收纳至绝缘座的底面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在绝缘座上一体镶嵌成型四个导电脚，四个导电脚均具有固晶面露出该反光杯杯底，其中一导电脚的固晶面具有IC安装区域，另外两导电脚的固晶面具有LED芯片安装区域，其余一导电脚的固晶面具有金线的负极固定区域，此产品区别传统的接线结构，使LED芯片与IC配合接触，由IC直接控制产品LED芯片的开关。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的LED支架成型在料带上的示意图；

图2是本实用新型之实施例的铜板支架示意图；

图3是本实用新型之实施例的单粒LED支架的表面示意图；

图4是本实用新型之实施例的单粒LED支架的底部示意图；

图5是本实用新型之实施例的单粒LED支架的俯视图；

图6是本实用新型之实施例的LED支架的导电脚表面示意图；

图7是本实用新型之实施例的LED支架的导电脚底面示意图；

图8是本实用新型之实施例的LED支架的导电脚的俯视图；

图9是图8中a-a处的示意图；

图10是图8中b-b处的示意图。

附图标识说明：

10、绝缘座                11、反光杯

20、导电脚                21、第一导电脚

211、负极固定区域         212、直边

22、第二导电脚            221、IC安装区域

222、直边                 223、曲边

23、第三导电脚           231、LED芯片安装区域