[实用新型]一种新型LED器件有效
| 申请号： | 201520089064.3 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN204441334U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 顾峰;刘传标;秦快;刘慧娟 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 器件 | ||
1.一种新型LED器件，其特征在于：包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四， 设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述一个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为蓝光LED芯片。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述一个倒装结构的第一LED芯片为蓝光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为绿光LED芯片。
6.根据权利要求5所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的芯片尺寸全部为6*8mil。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，所述第二LED芯片为红光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。
9.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述焊盘四延伸出有子焊盘I。
10.根据权利要求1所述的一种新型LED器件，其特征在于，所述三个LED芯片与所述基板上的焊盘连接采用焊接或粘结。
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