[实用新型]一种新型LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型LED器件的封装技术。

背景技术

目前，RGB器件主要应用在LED显示屏上，当RGB器件用于LED显示屏上时，RGB器件的尺寸越大，导致LED封装结构的体积大，LED显示屏的分辨率变低，因此，小尺寸RGB器件可应用于超高清LED显示屏。

传统的RGB器件中，红光LED芯片采用垂直结构，绿光LED芯片和蓝光LED芯片均采用水平结构，焊接芯片所需的金线数量较多，在焊接金线时需要预留一定的焊线距离，因此，RGB器件的整体尺寸难以做到很小。同时，金线数量的增加会带来生产成本变高，生产效率变低，器件的可靠性降低等问题。因此，有必要提供一种新型LED器件的封装结构，来解决焊接金线数量多和器件尺寸大的问题。

本实用新型的目的是提供一种新型LED器件，解决目前芯片焊接金线数量多、器件尺寸大的问题，同时也提高了器件的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种焊接金线数量少、器件尺寸小的新型LED器件封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种新型LED器件，其特征在于：包括基板，设置于所述基板上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四， 设置于所述基板上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片和第三LED芯片或三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片。

优选的，所述三个LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

优选的，所述一个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为蓝光LED芯片。

优选的，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。

优选的，所述一个倒装结构的第一LED芯片为蓝光LED芯片，两个垂直结构的第二LED芯片为红光LED芯片和第三LED芯片为绿光LED芯片。

优选的，所述第一LED芯片的尺寸为 6*8mil，所述第二LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil, 所述第三LED芯片的尺寸为6.5*6.5mil。

优选的，所述三个倒装结构的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的芯片尺寸全部为6*8mil。

优选的，所述三个倒装结构的第一LED芯片为绿光LED芯片，所述第二LED芯片为红光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。

优选的，所述焊盘四延伸出有子焊盘I。

优选的，所述三个LED芯片与所述基板上的焊盘连接采用焊接或粘结。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型提供的一种新型LED器件可应用于超高清LED显示屏，三个LED芯片一个倒装两个垂直或三个都倒装的结构，减少了焊线的使用，使LED芯片的排布更加紧凑，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率高。

2、本实用新型提供的一种新型LED器件的封装结构减少了焊线的使用，即提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一一种新型LED器件焊盘的示意图；

图2为本实用新型实施例一一种新型LED器件的俯视图；

图3为本实用新型实施例二一种新型LED器件焊盘的示意图；

图4为本实用新型实施例二一种新型LED器件的俯视图。

具体实施方式                                                

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例一

本实用新型提供的一种新型LED器件，如图1和图2所示，包括基板1，设置于所述基板1上的四个焊盘，所述四个焊盘为相互绝缘的焊盘一11、焊盘二12、焊盘三13和焊盘四14， 设置于所述基板1上的三个LED芯片，所述三个LED芯片包括一个倒装结构的第一LED芯片2，两个垂直结构的第二LED芯片3和第三LED芯片4。