[实用新型]测试板装置及测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种测试板装置及测试系统。

背景技术

芯片(Chip)在制备完成后，通常会进行相应的性能测试。现有技术中，测试均是将待测芯片放置在测试板上，再通过引脚将待测芯片内的待测结构与测试机(Tester)相连，从而对该待测结构进行相应的性能测试。其中，待测结构通常包括多个静态随机存储器区(SRAM)及测试单元(Test Key)。通常情况下，测试板上设有固定个数的测试通道(Channel)，可以测试多个待测结构。

然而，芯片需要进行封装(Package)，通常芯片的某些性能需要在封装过后才能对芯片进行测试，该种测试称之为芯片封装交互影响(Chip Package Interaction，CPI)。CPI是半导体制造中芯片可靠性的一个十分重要的考虑因素。随着芯片后段采用铜互连线及低k值介质层等先进工艺，对CPI的要求也越来越高。为了测试封装之后芯片封装交互影响，同样需要采用上述测试板及测试机对封装后的芯片进行相应的测试。

然而，上述测试板仅支持一对一的测试，例如一个测试通道仅能够对应一个测试盘(Pad)或引脚(Pin)。但是对于个数较多的引脚、测试盘等的测试项目，例如CPI，传统的测试板中测试通道个数远远不够。为此，现有技术中，若需要进行测试CPI测试，则需要在测试完一组测试通道之后，将待测芯片拔出、并且将各引脚线拆除，重新进行布线、插线，从而才能够进行下一组测试通道的测试。这样无疑增加了人力、浪费了测试时间，导致测试效率低下，并且来回的插拔待测芯片以及引脚线再重新进行测试，极易导致待测芯片发生静电放电(ESD)，而现有技术中的测试板中并不包含静电保护，因此静电放电严重时容易导致待测芯片被静电击穿，从而失去作用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试板装置及测试系统，能够自动改变连接方式，从而能够利用现有的测试通道实现多种测试。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种测试板装置，用于将具有多个测试结构的待测芯片连接至具有多个测试通道的测试机中进行测试，所述测试板装置包括：第一引脚、第二引脚及连接在所述第一引脚和第二引脚之间的电路切换单元，所述电路切换单元包括切换开关和切换继电器，所述切换开关连接在所述第一引脚和第二引脚之间，所述切换继电器与所述测试机连接，并控制所述切换开关在一个测试通道中的多个测试结构之间进行切换。

进一步的，在所述的测试板装置中，还包括与所述切换开关连接的静电保护单元，所述静电保护单元设置于所述第一引脚及第二引脚之间。

进一步的，在所述的测试板装置中，所述静电保护单元为限流电阻，所述限流电阻的一端连接在所述第一引脚及第二引脚之间，所述限流电阻的另一端接地。

进一步的，所述电路切换单元包括若干个切换开关和切换继电器，一个测试通道对应三个切换开关和三个切换继电器，所述三个切换开关分别为第一开关、第二开关和第三开关，所述三个切换继电器分别为第一继电器、第二继电器和第三继电器，所述第一继电器控制第一开关，所述第二继电器控制第二开关，所述第三继电器控制第三开关。

进一步的，在所述的测试板装置中，所述测试机的一个测试通道通过总控制回路、第一控制回路、第二控制回路、第一支路、第二支路、第三支路及第四支路连接所述待测芯片的四个测试结构，其中，四个测试结构分别连接所述第一支路、第二支路、第三支路及第四支路，连接在所述总控制回路中的第一开关在第一控制回路和第二控制回路之间切换以选择第一控制回路或第二控制回路与总控制回路连接，连接在所述第一控制回路中的第二开关在第一支路和第二支路之间切换以选择第一支路或第二支路与第一控制回路连接，连接在所述第二控制回路中的第三开关在第三支路及第四支路之间切换以选择第三支路或第四支路与第二控制回路连接，所述第一开关、第二开关和第三开关分别由三个切换继电器控制。

进一步的，本实用新型还提出了一种测试系统，包括：测试板装置及具有多个测试通道的测试机，所述测试板装置用于将一具有多个测试结构的待测芯片连接至测试机中进行测试，所述测试板装置包括第一引脚、第二引脚及连接在所述第一引脚和第二引脚之间的电路切换单元，所述第一引脚连接所述测试通道，所述第二引脚连接所述测试结构，所述电路切换单元包括切换开关和切换继电器，所述切换开关连接在所述第一引脚和第二引脚之间，所述切换继电器与所述测试机连接，并控制所述切换开关在一个测试通道中的多个测试结构之间进行切换。