[实用新型]金属类智能卡

权利要求书

1.一种金属类智能卡，其特征在于，包含：

智能卡，其设置有绝缘的卡体；该智能卡的非接触式芯片及与之电路连接的感应天线被集成在所述卡体中； 

框架结构，其环绕在所述卡体周边，并通过开设从框架结构的正面贯通到背面的安装孔，来固定安装所述卡体；

其中，所述框架结构包含为电路的非闭环结构的金属框架部分，由开设在所述金属框架部分的至少一个泄波缝，或者由与所述金属框架部分连接形成完整框架结构的绝缘框架部分，作为提供非接触式芯片经由感应天线收发无线信号的通道。

2.如权利要求1所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述框架结构整体是一个金属框架部分，并开设有一个泄波缝，所述泄波缝中为空气间隙，该泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到安装孔。

3.如权利要求1所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述框架结构包含多个金属框架部分，并开设有多个泄波缝；各个泄波缝分别从该框架结构的任意一侧的边缘连通到安装孔；

所述泄波缝中为注塑形成的绝缘的联结体，多个金属框架部分通过泄波缝中的联结体相互连接而形成完整的框架结构。

4.如权利要求1所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述框架结构包含若干个金属框架部分和若干个绝缘框架部分，金属框架部分和绝缘框架部分间隔布置；相邻的金属框架部分与绝缘框架部分相互连接而形成完整的框架结构。

5.如权利要求1所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述卡体是面积大于所述安装孔的薄膜层，其连接在所述框架结构的正面，并且使该卡体上对应于其中芯片所在位置的突出部分位于所述框架结构的安装孔内；或者，所述卡体是一个绝缘模块，其整体嵌入至与之形状尺寸相匹配的所述安装孔内。

6.如权利要求5所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述框架结构的背面通过粘接层连接一个由镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层，被框架结构背面被该屏蔽层覆盖的位置与正面的卡体位置相对应；

所述粘接层从安装孔中透出的部分，与卡体上对应于其中芯片所在位置的突出部分相连接。

7.如权利要求5所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述框架结构的正面设置有环绕在安装孔周边的凹坑，使形状尺寸相匹配的卡体布置于正面的凹坑中；

所述框架结构的背面设置有环绕在安装孔周边的凹坑，使形状尺寸相匹配的屏蔽层布置于背面的凹坑中。

8.如权利要求1所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述卡体的背面通过粘接层连接有一个由镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层。

9.如权利要求1所述的金属类智能卡，其特征在于，

所述框架结构的正面和/或背面设置有卡面层，来展现文字和/或图案的视读信息；所述卡面层是非金属有机或无机材料制成的薄片或薄膜；或者，所述卡面层是金属材料制成的薄膜或薄片，并开设有泄波缝以使该卡面层为电路的非闭环结构。