[实用新型]金属类智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种金属类智能卡。

背景技术

智能卡被广泛应用在城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。智能卡的非接触式芯片及感应天线被封装于绝缘的卡体内部，基于无线射频识别技术（RFID）与外部相匹配的读写装置进行数据传输。

然而，现有智能卡的卡体，一般是由PVC等塑料材质制成，虽然有携带轻便、成本低廉等特点。但是现有塑料卡体的智能卡，在多次使用后特别是边角容易被磨损。那么即使智能卡中芯片的读写次数还没有达到其10万次或10年以上的理论寿命，也只能对智能卡整体抛弃，人为缩短了智能卡的使用寿命，造成资源浪费和环境污染，不符合循环经济和节能减排的国策。

并且，塑料卡体的智能卡，对于使用环境的适应，尤其是高温低温的耐受程度很低。例如对于使用在高速公路通行、不停车收费的ETC车载系统的智能卡来说，其通常被固定放置在车内的仪表盘或车顶上，容易受到阳光暴晒和汽车发动机热量的高温影响，而发生卡体弯折变形的损伤。类似的，在我国北方地区冬季寒冷的气候环境下，塑料材质容易脆裂，使现有的智能卡难以推广。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种金属类智能卡，将智能卡的非接触式芯片及感应天线集成到整体或部分为金属的框架结构中，提高智能卡耐磨损、耐高低温的能力，提高其使用寿命。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种金属类智能卡，其包含：

智能卡，其设置有绝缘的卡体；该智能卡的非接触式芯片及与之电路连接的感应天线被集成在所述卡体中；

框架结构，其环绕在所述卡体周边，并通过开设从框架结构的正面贯通到背面的安装孔，来固定安装所述卡体；

其中，所述框架结构包含为电路的非闭环结构的金属框架部分，由开设在所述金属框架部分的至少一个泄波缝，或者由与所述金属框架部分连接形成完整框架结构的绝缘框架部分，作为提供非接触式芯片经由感应天线收发无线信号的通道。

优选地，所述框架结构整体是一个金属框架部分，并开设有一个泄波缝，所述泄波缝中为空气间隙，该泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到安装孔。

优选地，所述框架结构包含多个金属框架部分，并开设有多个泄波缝；各个泄波缝分别从该框架结构的任意一侧的边缘连通到安装孔；

所述泄波缝中为注塑形成的绝缘的联结体，多个金属框架部分通过泄波缝中的联结体相互连接而形成完整的框架结构。

优选地，所述框架结构包含若干个金属框架部分和若干个绝缘框架部分，金属框架部分和绝缘框架部分间隔布置；相邻的金属框架部分与绝缘框架部分相互连接而形成完整的框架结构。

优选地，所述卡体是面积大于所述安装孔的薄膜层，其连接在所述框架结构的正面，并且使该卡体上对应于其中芯片所在位置的突出部分位于所述框架结构的安装孔内；或者，所述卡体是一个绝缘模块，其整体嵌入至与之形状尺寸相匹配的所述安装孔内。

优选地，所述框架结构的背面通过粘接层连接一个由镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层，被框架结构背面被该屏蔽层覆盖的位置与正面的卡体位置相对应；所述粘接层从安装孔中透出的部分，与卡体上对应于其中芯片所在位置的突出部分相连接。

优选地，所述框架结构的正面设置有环绕在安装孔周边的凹坑，使形状尺寸相匹配的卡体布置于正面的凹坑中；

所述框架结构的背面设置有环绕在安装孔周边的凹坑，使形状尺寸相匹配的屏蔽层布置于背面的凹坑中。

优选地，所述卡体的背面通过粘接层连接有一个由镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层。

优选地，所述框架结构的正面和/或背面设置有卡面层，来展现文字和/或图案的视读信息；所述卡面层是非金属有机或无机材料制成的薄片或薄膜；或者，所述卡面层是金属材料制成的薄膜或薄片，并开设有泄波缝以使该卡面层为电路的非闭环结构。

综上所述，本实用新型提供的金属类智能卡，能够将智能卡的非接触式芯片及感应天线集成到整体或部分为金属的框架结构中；通过开设至少一个空气间隙或绝缘联结体填充的泄波缝或以绝缘框架部分作为泄波缝，来避免框架结构的金属部分对无线信号传输造成影响；框架结构的金属部分，可以有效提高智能卡耐磨损、耐高低温的能力，提高其使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述金属类智能卡在实施例一的正面结构示意图；

图2是本实用新型所述金属类智能卡在实施例一的一个示例结构的A-A向剖面图；