[实用新型]精细的基板线路有效

专利信息
申请号: 201520107031.7 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN204577421U 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 蔡欣伦 申请(专利权)人: 欣永立企业有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 精细 线路
【权利要求书】:

1.一种精细的基板线路,其特征在于,包含:

一基板,具有一输入区以及一输出区,且所述输入区与输出区之间设有至少一安装电子组件的嵌接区,而所述输入区、输出区与嵌接区之外的余留部分将形成一导线区;

一第一线路图案,设置于所述基板的导线区的大部分范围,具有多个第一金属线路与多个第二金属线路共同形成一导通用的有效线路,所述第一金属线路由所述输入区延伸至所述嵌接区,又所述第二金属线路由所述输出区延伸至所述嵌接区;以及

一第二线路图案,设置于所述基板的导线区中未布设所述第一线路图案的一部份范围,具有至少一第三金属线路形成一非导通用的无效线路。

2.根据权利要求1所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第一线路图案及第二线路图案两者共同构成的分布范围对应符合所述基板的导线区的整体范围。

3.根据权利要求1所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第二线路图案进一步设置于所述输入区、输出区及嵌接区三者的其中至少一区。

4.根据权利要求3所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第一线路图案及第二线路图案两者共同构成的分布范围对应符合所述基板的整体范围。

5.根据权利要求1所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第一金属线路以及第二金属线路分别包括一导接于嵌合区的第一部分以及一各自连接所述输入区与输出区的第二部分,所述第一部分的线路的线径大小介于2μm~25μm之间,而所述第二部分中线路的线径大小大于所述第一部分中线路的线径。

6.根据权利要求1所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第二线路图案的多个无效线路排列于所述基板的部分范围所占面积比符合:

{E/A1–20}%<U/A2%<{E/A1+20}%

其中,E为所述基板的大部分范围内所有第一金属线路及第二金属线路的面积总和,U为所述基板的部分范围内所有第三金属线路的面积总合,A1为所述基板上第一线路图案邻近于第二线路图案一定距离内的部分范围的局部面积,A2为所述基板的部分范围的总面积。

7.根据权利要求1所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第二线路图案 设为一非连续的图案。

8.根据权利要求7所述的精细的基板线路,其特征在于:所述非连续的图案由多个线段间隔或随机排列的其中一种方式所构成。

9.根据权利要求7所述的精细的基板线路,其特征在于:所述非连续的图案由多个网点间隔或随机排列的其中一种方式所构成。

10.根据权利要求1所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第二线路图案相对于所述第一线路图案距离较近的部分形成一第一密度,而较远的部分形成一第二密度。

11.根据权利要求10所述的精细的基板线路,其特征在于:所述第一密度与所述第一线路图案的分布密度相同,所述第二密度与所述第一线路图案的分布密度不同。

12.根据权利要求1所述的精细的基板线路,其特征在于:所述基板设为一挠性的材质。

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