[实用新型]精细的基板线路

说明书

技术领域

本实用新型有关一种采用电镀方式制作图案化线路的电路基板，特别是指一种将有效线路与无效线路布满基板共同电镀形成均匀线路厚度及尺寸的基板线路。

背景技术

人类于发展精密科技领域中，以照明产业或运用基板的产业特别广泛地应用一仿真体(Dummy)技术，然而，其中分别应用的目的及欲达到的功效皆有所不同，以下概要叙明几种较常见的Dummy技术：

(I)LED照明产业：LED制成的灯泡中若使用三端双向可控硅开关(Triac)，则将会在若干时间的间隔呈现高电阻与工作电流低，而Triac开关制作的调光器会出现(I)关闭(Off)时漏电，以及(II)若流经Triac开关的电流小于保持电流(Hold Current)则Triac将自动关闭两种问题，所以LED灯泡取代装有传统装有Triac调光器的白帜灯做调光时就会发生闪烁或断续明灭。

针对前述两个问题，实能够利用再加上一个假负载(Dummy Load)在Triac的高电阻区提供一个较低的电阻，再与LED灯泡并联共同消除LED灯于调光时发生闪烁或断续明灭的情况。

(II)印刷电路板产业：PCB(Printed circuit board)上的线路(线径远大于20μm)于组装时，为了配合既有零件的高度，某些零件下方的电路板板面需要作一垫高的动作，使组装连接用的点胶能保有相同的接着功效，而一般能够利用蚀刻技术，在需垫高的电路板板面制出一不接脚、不能有效地通电，而仅做垫高效用的假铜垫(Dummy Land)结构，又称作隔垫(Dummy plate)。

(III)用于计算机中的集成电路技术产业：目前大多线径小于250nm以下的集成电路能够由微型化的金氧半晶体管组件配合浅沟槽隔离(Shallow Trench Isolation或STI)技术，共同制出一满足工程上制成高积成密度的要求的集成电路结构。其制作流程中，于氧化层充填沉积后，一般会加上一高温退火的密化(densify)步骤使氧化层较致密，避免后续的CMP平坦化时研磨速率的变异，并改善充填氧化层的质量。CMP平坦化由于研磨图案密度的不同，造成图案密度低区域会有过度抛光所造成的碟形下陷(dishing)情形，解决方式之一是在研磨前，于图案密度低的区域上形成一些光阻的空置图案(dummy patterns)，来避免底层的过度抛光。

(IV)触控面板产业：触控基板上设置的电极与电极之间原本距离较宽的绝缘间隙通过一虚电极(dummy)的填塞动作而浮接(floating)于绝缘间隙，使得原本的绝缘间隙被缩减为两个距离较窄的间隙，使电极及电极的间隙较不明显，能够于触控面板整合于显示面板时，减少间隙对画面显示的影响、增加人眼视见于屏幕的舒适度，同时也有利于电极的加工与制造。

相较于前述于不同产业中分别解决Triac开关问题、零件高度不一致性问题、底层的碟形下陷问题、及减少电极之间间隙对显示画面的问题，本实用新型为一制作线径小于25μm极细线路的基板的产业，在非完全布满于基板的表面的线路图案上，也就是于基板上形成不平均分布的多条线路的线路表面，以电解电镀工艺(Electro Plating)在线路的表面镀上金属，形成增厚层体。

然而，由于不平均分布线路的基板表面带有一或多个不具有线路的区块，而由于不具有线路的区块不具有导通电流回路的特性及功效，因此，并不会与电镀溶液中带有正电荷的金属离子进行还原反应，因此，邻接于不具有线路区块周围的线路，除了会电镀上与其正面对应接触的金属之外，还会再电镀上未与不具有线路区块还原的金属，进而使得邻接于不具有线路区块周围的线路发生一分配到较多的电流线数(电流密镀)而还原出较多的金属的情况，造成邻接于不具有线路区块周围的线路的表面所电镀形成的增厚层体较厚，遂电镀后的基板上的局部线路表面出现一厚度不一致的现象。

发明内容

本实用新型的主要目的在于将有效线路与无效线路共构于基板上的整体范围，使基板的线路区域的每个位置皆分布有金属线路，进而让基板的金属线路在电镀工艺中，能够于电镀溶液当中分配到均匀的电流线数(电流密度)，并能够使电镀溶液中的金属均匀地电镀于基板上的金属线路的表面，藉以解决传统基板电镀所产生有效线路厚度不一致的缺失。

本实用新型的再一目的在于无效线路范围内金属线路，无论是封闭式区域或开放式区域内的金属线路，均符合设定条件的最佳面积比例，藉此无论是有效线路的外围区域与内部区域，或者是无效线路整体的电镀的厚度皆能够均匀一致。