[实用新型]弹性悬挂式吸盘及吸盘组结构有效
申请号: | 201520109367.7 | 申请日: | 2015-02-13 |
公开(公告)号: | CN204529978U | 公开(公告)日: | 2015-08-05 |
发明(设计)人: | 朱光;孟东方 | 申请(专利权)人: | 深圳光远智能装备股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 广东知恒律师事务所 44342 | 代理人: | 柴吉峰 |
地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 悬挂 吸盘 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路或光伏产品的工艺设备技术领域,具体涉及一种弹性悬挂式吸盘及吸盘组结构。
背景技术
等离子体化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)技术是利用等离子体放电产生带电粒子、自由基、活性基团等物质在基片表面发生化学反应沉积薄膜的技术。因为等离子体激发了反应气体分子的活性,使沉积薄膜工艺的温度变低,而且沉积速率快,所生长薄膜致密性好,缺陷少,工艺重复性好而被广泛应用。最早应用于半导体芯片加工工业中,用于沉积氧化硅、氮化硅薄膜。
在PECVD的工艺中,需要对硅片(电池片)取放,然而现有的用于硅片取放的吸盘结构具有如下缺点:
1.风琴式吸盘侧面放置硅片时定位不够准确;且风琴式吸盘不能做得很薄;
2.伯努利吸盘在放置硅片时不能有侧面摩擦力,否则会定位不准;
3.其他吸盘多为硬性着陆,容易造成硅片的碎片。
而且现有的吸盘在吸到物料后,不能给物料施加垂直吸力法线方向的力,且现有吸盘叠加起来使用时体积会较大,不适合薄片物料的叠加吸取。
实用新型内容
本实用新型提供一种弹性悬挂式吸盘及吸盘组结构,能够解决上述问题。
本实用新型实施例提供的一种弹性悬挂式吸盘,包括:基板、吸嘴及至少两根弹性连接件,吸嘴的开口方向与基板平面保持垂直,基板上开设有用于容置吸嘴和弹性连接件的容置区,每个弹性连接件的一端连接吸嘴,弹性连接件另一端连接容置区的内壁,吸嘴在基板平面上受到各弹性连接件的圆周向外的力保持平衡。
优选地,还包括连接于吸嘴上的真空吸管。
优选地,容置区向基板尾部延伸有用于容置真空吸管的容置槽。
优选地,所述弹性连接件为弹簧。
优选地,吸嘴两侧分别对称设有两根弹簧。
优选地,基板上容置区和吸嘴的数量分别为3,且容置区呈三角分布,每个吸嘴通过至少两个弹性连接件连接对应的容置区内壁。
本实用新型实施例还提供了一种吸盘组结构,包括一个基座,基座上层叠地设置有如上述所述的弹性悬挂式吸盘。
上述技术方案可以看出,由于本实用新型实施例弹性悬挂式吸盘的吸嘴采用弹性连接件拉紧悬挂固定在基板上,因此吸嘴在吸取物料时在竖直方向上或垂直基板的方向上都具有弹性裕度,实现了物料吸放的软着陆。
另外,另一实施例中吸盘组结构采用上述的弹性悬挂式吸盘层叠固定方式,各吸盘间距可进一步缩减,适合薄片物料的叠加吸取,使整个吸盘组结构的空间占用减小,实现集中吸取物料。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例1中吸盘的正面结构示意图;
图2是本实用新型实施例1中图1的A处放大示意图;
图3是本实用新型实施例2中吸盘组结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
本实用新型实施例提供一种弹性悬挂式吸盘,包括:基板1、吸嘴2及至少两根弹性连接件,本实施例中采用弹簧3作为弹性连接件,当然不排除采用弹性丝线或弹力绳作为该弹性连接件。基板1作为吸嘴2和弹簧3的支撑元件,基板1可以采用规则形状(如长方形、梯形)板材也可以采用其他形状,本实施例中该基板1采用前端梯形中后段为矩形的板材形状,以便于三个吸嘴呈三角排布。另外,在基板1上设置多个气孔6,一方面能够使气流流通,另一方面减小基板运动过程中的空气阻力。
吸嘴2的开口方向(吸嘴开口21所正对的方向)与基板1平面保持垂直,如图1中基板平面为读者所见的纸面,而吸嘴开口21垂直该纸面向外,本实施例中吸嘴2的吸嘴开口具有两个,增强吸附力,吸嘴的结构采用现有吸嘴即可,此处不再赘述。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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