[实用新型]安装结构有效
| 申请号： | 201520110760.8 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN204857920U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 村山博美;道海雄也;向井刚;东端和亮;野村雅人;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q7/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种安装结构，是天线模块的安装到安装对象物上的安装结构，其特征在于，
该天线模块包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘性材料层叠而成、且具有一个主面和另一个主面；IC芯片，该IC芯片设置于所述层叠体；以及天线元件，该天线元件与设置于所述层叠体的所述IC芯片相连接，所述安装结构的特征在于，
所述天线元件具有在所述绝缘性材料的层叠方向上排列的多个线圈图案，
所述天线模块将所述层叠体的所述一个主面作为安装到所述安装对象物上的安装面，由此来安装到所述安装对象物上，
所述多个线圈图案中，所述一个主面侧的线圈图案的匝数多于所述另一个主面侧的线圈图案的匝数。
2.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，
所述IC芯片搭载于所述一个主面。
3.如权利要求2所述的安装结构，其特征在于，
所述IC芯片由密封层进行密封，并利用所述密封层的相对面来安装到所述安装对象物上。
4.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，
所述安装对象物为金属。
5.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，
所述多个线圈图案的外径尺寸相同。
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