[实用新型]一种麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201520110844.1 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN204442695U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张庆斌 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种麦克风的封装结构，包括基板、底板、两端带有贯通开口的线路板框架；
所述基板和所述底板分别焊接于所述线路板框架的两端形成收容腔，所述收容腔内设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁设有声孔，其特征在于，
所述基板和所述底板的焊接面均包括避让区和焊接区，所述焊接区与所述收容腔相邻，所述避让区位于所述焊接区外侧。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊接区大于所述避让区。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片设于所述基板的内表面上。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述声孔设于所述基板上。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述声孔设于所述底板上。
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