[实用新型]一种麦克风的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，更具体的，涉及一种麦克风的封装结构。

背景技术

PCB板是麦克风生产过程中的常用部件，PCB板常用作麦克风的底板、基板等等，在麦克风生产过程中，要先将相关组件用焊锡焊接在PCB整板上，然后再将封装完好的麦克风从整板上切割下来再进行后续工艺。PCB整板的焊接面与线路板框架的焊接面在焊接时，焊锡冷却后会自然形成稳定的焊锡面，然而，在进行PCB整板切割的过程中很容易切到上述焊锡面，从而破坏焊接区域的完整性，导致麦克风在后续工艺中进行回流焊时，因遭受机械外力而被破坏的焊锡面会重新成型为稳定的焊锡面，其间很容易产生锡珠，从而影响产品性能的可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种保持PCB板焊接区完整的麦克风封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是：

一种麦克风的封装结构，包括基板、底板、两端带有贯通开口的线路板框架；

所述基板和所述底板分别焊接于所述线路板框架的两端形成收容腔，所述收容腔内设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述收容腔的腔壁设有声孔；

所述基板和所述底板的焊接面均包括避让区和焊接区，所述焊接区与所述收容腔相邻，所述避让区位于所述焊接区外侧。

作为一种改进，所述封装结构的焊接区大于所述避让区。

作为更进一步改进，所述封装结构的MEMS芯片和所述ASIC芯片设于所述基板的内表面上。

作为再进一步改进，所述封装结构的声孔设于所述基板上。

作为再进一步改进，所述封装结构的声孔设于所述底板上。

本实用新型的有益效果是：

本产品通过将基板和底板的焊接面分成避让区和焊接区，并且焊接区与收容腔相邻，避让区位于焊接区外侧，因此焊接完成后自然形成的稳定焊锡面处在避让区域内，不会漏在MEMS麦克风封装侧壁外侧，因此在进行PCB整板切割时不会切到所述焊锡面，不会破坏焊接区的完整性，MEMS麦克风在后续工艺进行回流焊时上述稳定的焊锡面不易再次变形，因此不会产生锡珠，从而不会影响产品性能的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

附图中，1.基板，2.线路板框架，3.底板，4.收容腔，5.焊接区，6.避让区，7.MEMS芯片，8.ASIC芯片，9.声孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示一种MEMS麦克风，其具体包括，基板1、底板3、两端带有贯通开口的线路板框架2，基板1和底板3分别焊接于线路板框架2的两端形成收容腔4，收容腔4内设有MEMS芯片7和ASIC芯片8，收容腔4的腔壁上设有声孔9，基板1和底板3的焊接面均包括焊接区5和避让区6，焊接区5与收容腔4相邻，避让区6位于焊接区5的外侧，其中，焊接区5大于避让区6。

其中，MEMS芯片7和ASIC芯片8设于基板1的内表面上。

其中，声孔9设于基板1上，当然声孔9也可以设在底板3上。

在将线路板框架2与基板1、底板3焊接的过程中，由于基板1和底板3的焊接面包括与收容腔4相邻的焊接区5和位于焊接区5外侧的避让区6，当焊接区焊接完成时冷却的焊锡所形成的稳定的焊锡面位于避让区6内，不会漏在整个封装侧壁的外侧，因此在接下来将MEMS麦克风封装从底板3切下来的过程中不会切到避让区6上的焊锡面，从而保持焊接区5的完整性。当MEMS麦克风在后续工艺进行回流焊时，稳定的焊锡面不容易再次变形而产生锡珠，从而不会影响产品性能的可靠性。

以上所述仅为本专利的较佳实施例而已，并不用以限制本专利，凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。