[实用新型]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

衬底，包括第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；

接口部，设置在所述衬底，且能于与主机装置之间流通信号；

多个第一焊垫，设置在所述衬底的第一面，并且电连接于所述接口部；

多个第二焊垫，设置在所述衬底的第一面，并且与所述接口部电绝缘；

电子零件，包括：半导体存储器；控制器，控制该半导体存储器；密封部，一体地密封所述半导体存储器及所述控制器；多个第一焊料部，电连接于所述控制器并且设置在所述第一焊垫；以及多个第二焊料部，电连接于所述控制器并且设置在所述第二焊垫；以及

多个第三焊垫，设置在所述衬底的第二面，并且分别电连接于所述多个第二焊垫。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述衬底为单面安装衬底，所述第二面为非零件安装面。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述控制器可根据从所述多个第三焊垫的至少一个输入的测试命令而动作。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述多个第三焊垫在所述衬底上位于被所述电子零件覆盖的区域的背面侧。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述第三焊垫的数量多于所述第一焊垫的数量。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述多个第三焊垫的配置与所述多个第二焊垫的配置对应。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述控制器包括连接于所述接口部的主机接口部、以及连接于所述半导体存储器的存储器接口部；并且

所述多个第三焊垫的至少一个可不经由所述主机接口部而在所述控制器的内部电连接于所述存储器接口部。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述控制器包括中央处理器、及电连接于所述半导体存储器的存储器接口部；并且

所述多个第三焊垫的至少一个可不经由所述中央处理器而在所述控制器的内部电连接于所述存储器接口部。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述多个第三焊垫由绝缘层覆盖。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于还包括：

一体地覆盖所述多个第三焊垫的片材。

11.一种半导体装置，其特征在于包括：

衬底，包括第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；

接口部，设置在所述衬底，并且能于与主机装置之间流通信号；

第一焊垫，设置在所述衬底的第一面，并且与所述接口部电绝缘；

电子零件，包括设置在所述第一焊垫的焊料部；以及

第二焊垫，设置在所述衬底的第二面，并且电连接于所述第一焊垫。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于：

所述电子零件可根据从所述第二焊垫输入的测试命令而动作。

13.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于：

所述第二焊垫在所述衬底上位于被所述电子零件覆盖的区域的背面侧。

14.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于还包括：

覆盖所述第二焊垫的绝缘部。

15.一种半导体装置，其特征在于包括：

第一衬底，包括第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；

第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面；

电子零件，包括设置在所述第一焊垫的第一焊料部；以及

第二焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，并且电连接于所述第一焊垫。

16.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于还包括：

接口部，设置在所述第一衬底，并且与所述第一焊垫电绝缘，能于与主机装置之间流通信号。

17.根据权利要求15所述的半导体装置，其特征在于还包括：

接口部，设置在所述第一衬底，并且与所述第一焊垫电绝缘，能于与主机装置之间流通信号；以及

第三焊垫，设置在所述第一衬底的第一面，并且电连接于该接口部。