[实用新型]半导体装置

说明书

[相关申请案]

本申请案享有以日本专利申请案2014-134515号(申请日：2014年6月30日)为基础申请案的优先权。本申请案是通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种半导体装置。

背景技术

本实用新型的实施方式提供一种具有控制器及半导体存储器的存储卡。

实用新型内容

半导体装置期望能容易确认产品性能。

本实用新型的实施方式提供一种可谋求容易确认产品性能的半导体装置。

第一实施方式的半导体装置包括：衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；接口部，设置在所述衬底，且能于与主机装置之间流通信号；多个第一焊垫，设置在所述衬底的第一面，且电连接于所述接口部；多个第二焊垫，设置在所述衬底的第一面，且与所述接口部电绝缘；电子零件，具有半导体存储器、控制器、密封部、多个第一焊料部、及多个第二焊料部，该控制器控制该半导体存储器，该密封部一体地密封所述半导体存储器及所述控制器，该多个第一焊料部电连接于所述控制器且设置在所述第一焊垫，该多个第二焊料部电连接于所述控制器且设置在所述第二焊垫；以及多个第三焊垫，设置在所述衬底的第二面，且分别电连接于所述多个第二焊垫。

第二实施方式的半导体装置是：所述衬底为单面安装衬底，所述第二面为非零件安装面。

第三实施方式的半导体装置是：所述控制器可根据从所述多个第三焊垫的至少一个输入的测试命令而动作。

第四实施方式的半导体装置是：所述多个第三焊垫在所述衬底上位于被所述电子零件覆盖的区域的背面侧。

第五实施方式的半导体装置是：所述第三焊垫的数量多于所述第一焊垫的数量。

第六实施方式的半导体装置是：所述多个第三焊垫的配置与所述多个第二焊垫的配置对应。

第七实施方式的半导体装置是：所述控制器具有连接于所述接口部的主机接口部、及连接于所述半导体存储器的存储器接口部，所述多个第三焊垫的至少一个可不经由所述主机接口部而在所述控制器的内部电连接于所述存储器接口部。

第八实施方式的半导体装置是：所述控制器具有CPU、及电连接于所述半导体存储器的存储器接口部，所述多个第三焊垫的至少一个可不经由所述CPU而在所述控制器的内部电连接于所述存储器接口部。

第九实施方式的半导体装置是：所述多个第三焊垫由绝缘层覆盖。

第十实施方式的半导体装置还包括一体地覆盖所述多个第三焊垫的片材。

第十一实施方式的半导体装置包括：衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；接口部，设置在所述衬底，且能于与主机装置之间流通信号；第一焊垫，设置在所述衬底的第一面，且与所述接口部电绝缘；电子零件，具有设置在所述第一焊垫的焊料部；以及第二焊垫，设置在所述衬底的第二面，且电连接于所述第一焊垫。

第十二实施方式的半导体装置是：所述电子零件可根据从所述第二焊垫输入的测试命令而动作。

第十三实施方式的半导体装置是：所述第二焊垫在所述衬底上位于被所述电子零件覆盖的区域的背面侧。

第十四实施方式的半导体装置还包括覆盖所述第二焊垫的绝缘部。

第十五实施方式的半导体装置包括：第一衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面；电子零件，具有设置在所述第一焊垫的第一焊料部；以及第二焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，且电连接于所述第一焊垫。

第十六实施方式的半导体装置还包括接口部，所述接口部是设置在所述第一衬底，并且与所述第一焊垫电绝缘，能于与主机装置之间流通信号。

第十七实施方式的半导体装置还包括：接口部，设置在所述第一衬底，并且与所述第一焊垫电绝缘，能于与主机装置之间流通信号；以及第三焊垫，设置在所述第一衬底的第一面，且电连接于该接口部。

第十八实施方式的半导体装置还包括：接口部，设置在所述第一衬底，并且与所述第一焊垫电绝缘，能于与主机装置之间流通信号；第三焊垫，设置在所述第一衬底的第一面，且电连接于该接口部；以及第二焊料部，设置在该第三焊垫；且该第二焊料部位于所述电子零件的中心与所述接口部之间。

第十九实施方式的半导体装置是：所述电子零件可根据从所述第二焊垫输入的测试命令而动作，且对所述第二焊垫输出响应。

第二十实施方式的半导体装置是：所述第二焊垫位于所述第一衬底的所述第一面上被所述电子零件覆盖的区域的背面侧的所述第二面。