[实用新型]一种晶片分离器有效
| 申请号： | 201520137372.9 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN204407305U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 曾双龙;陈建周;尚丹丹;张海艳;朱业姣;陈龙 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 分离器 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片分离器，用于将第一晶片料盒中的晶片定量转移至第二晶片料盒中，其特征在于：所述晶片分离器包括放置第二晶片料盒的隔板和位于所述隔板下方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第一晶片料盒。
2.根据权利要求1所述的一种晶片分离器，其特征在于：所述晶片分离器还包括位于所述隔板上方的挡板，所述挡板与所述隔板侧边连接，用于固定第二晶片料盒。
3.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于：所述挡板上置有多个孔状结构，所述多个孔状结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
4.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于：所述隔板的一侧边置有开口结构，所述开口结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
5.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于：所述隔板的两侧边均置有开口结构，所述开口结构边缘具有刻度，用以计量所转移晶片数目。
6.根据权利要求1或2所述的一种晶片分离器，其特征在于：所述晶片分离器为不锈钢或聚四氟乙烯塑料。
7.根据权利要求1所述的一种晶片分离器，其特征在于：所述隔板和第一晶片料盒二者的宽度一致。
8.根据权利要求2所述的一种晶片分离器，其特征在于：所述隔板、第一晶片料盒和第二晶片料盒三者的宽度均一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
