[实用新型]一种晶片分离器有效
申请号: | 201520137372.9 | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN204407305U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 曾双龙;陈建周;尚丹丹;张海艳;朱业姣;陈龙 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 分离器 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶片制程辅助工具技术领域,特别是涉及一种晶片分离器。
背景技术
目前在LED制程中,所用晶片的原材料一般是硅片或蓝宝石等,其形状有方形、圆形、类方形等,通常在LED晶圆加工过程中,需将多个晶片平行放置于晶片料盒内保存,而为了增加晶片料盒的利用率,通常晶片与晶片之间的间隙较小。因此在后续的生产工艺中,为了从第一晶片料盒内取出所需数量的晶片到第二晶片料盒内,通常为作业员数出所需基片的数目后,再用吸笔或镊子从第一晶片料盒中逐片取出,该方式不仅容易刮伤或污染晶片,而且工作量大,作业效率低。
发明内容:
针对上述问题,本实用新型提出一种晶片分离器,用于将第一晶片料盒中的晶片快速转移至第二晶片料盒中,且有效减小对晶片造成污染的风险。
其一实施例中,本实用新型的技术方案为:晶片分离器包括放置第二晶片料盒的隔板和位于所述隔板下方的挡板,所述挡板与所述隔板侧边连接,用于固定第一晶片料盒。
其另一实施例中,本实用新型的技术方案为:晶片分离器包括隔板、分别位于所述隔板上方和下方的挡板,所述挡板与所述隔板侧边连接,用于固定第一晶片料盒和第二晶片料盒。
优选的,所述挡板上置有多个孔状结构,所述多个孔状结构边缘具有刻度,用以计量所转移晶片数目。
优选的,所述隔板的一侧边置有开口结构,所述开口结构边缘具有刻度,用以计量所转移晶片数目。
优选的,所述隔板的两侧边均置有开口结构,所述开口结构边缘具有刻度,用以计量所转移晶片数目。
优选的,所述晶片分离器为不锈钢或聚四氟乙烯塑料。
优选的,所述隔板和第一晶片料盒二者的宽度一致。
优选的,所述隔板、第一晶片料盒和第二晶片料盒三者的宽度均一致。
本实用新型至少包括以下有益效果:
(1)由于晶片分类器上具有刻度,可有效快速且精确定量转移晶片;
(2)由于省去吸笔或镊子,有效降低晶片在转移过程中受污染的风险。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。此外,附图数据是描述概要,不是按比例绘制。
图1为本实用新型之实施例1之晶片分离器的结构示意图。
图2为本实用新型之实施例1之晶片分离器与第一晶片料盒结合的俯视结构示意图。
图3为本实用新型之实施例1之晶片分离器与第一、第二晶片料盒结合的截面结构示意图(沿着图2中A-A方向的截面图)。
图4为本实用新型之实施例2之晶片分离器的结构示意图。
图5为本实用新型之实施例2之晶片分离器与第一、第二晶片料盒结合的截面结构示意图。
附图标注:1:隔板;11:开口结构;2、3:挡板;21:孔状结构;12、22:刻度;4:第一晶片料盒;41:固定柱;42:圆孔;5:第二晶片料盒。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
实施例1
参看附图1,本实施例提供的一种晶片分离器,包括隔板1和挡板2,挡板2位于隔板1的下方并与其连接,用于固定第一晶片料盒4,第二晶片料盒5放置于隔板1的上方。隔板1宽度与第一晶片料盒4的宽度一致,第一晶片料盒4和第二晶片料盒5宽度一致。本实施例于隔板下方两侧边均连接挡板2,用以稳定固定第一晶片料盒4。隔板1的一侧或两侧设置有条状开口结构11,在其边缘处具有刻度12,用以计量转移晶片数目。为了方便观察刻度12,本实施例优选在隔板1的两侧均设置开口结构11和刻度12。晶片分离器为不锈钢或聚四氟乙烯塑料,并且晶片分离器具有弹性的特性,通过卡紧放置于其内的晶片料盒来固定晶片料盒。第一晶片料盒4和第二晶片料盒5一侧壁两端的表面设置有固定柱41,另一侧壁两端的表面设置有圆孔42,固定柱41可插入圆孔42内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造