[实用新型]晶片研磨抛光盘同心构造有效
| 申请号： | 201520139371.8 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN204584945U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 沈金章 | 申请（专利权）人： | 创技工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/14 | 分类号： | B24B37/14;B24B37/16 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 抛光 同心 构造 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片研磨抛光盘同心构造，其特征在于，该研磨抛光盘依轴向区分为盘体与研磨抛光层，该研磨抛光层沿径向能区分出第一研磨抛光材及第二研磨抛光材，该第一研磨抛光材是由该盘体所延伸且为金属基材，该第二研磨抛光材呈数环状且同中心分布于该研磨抛光层径向断面且为树脂铜。
2.如权利要求1所述的晶片研磨抛光盘同心构造，其特征在于，该第二研磨抛光材采用一同中心的数圆环分布方式分布于该研磨抛光层径向断面。
3.如权利要求1所述的晶片研磨抛光盘同心构造，其特征在于，该第一研磨抛光材与盘体为铝材、锡材或铜材中任一种。
4.如权利要求1所述的晶片研磨抛光盘同心构造，其特征在于，该研磨抛光盘的径向端面形成数个同中心的容置槽，每一个该容置槽呈环状分布，该第二研磨抛光材则填满该容置槽。
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