[实用新型]一种用于腔室门的密封装置有效
申请号: | 201520146782.X | 申请日: | 2015-03-16 |
公开(公告)号: | CN204481006U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 李广义 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 腔室门 密封 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,更具体地,涉及一种用于腔室门的磁性密封装置。
背景技术
在半导体集成电路的生产加工工艺过程中,半导体晶片(包括光盘或是平板显示器等)通常都会经过诸如薄膜沉积、扩散、热处理、刻蚀、抛光、清洗等多道工艺步骤。许多工艺都是在腔室内进行、并通过机械手来向腔室内传送晶片的。为了保证将腔室与外部环境相隔绝,防止腔室的工艺条件受到干扰,避免晶片产生不良反应及受到污染,需要对腔室建立良好的密封。
例如,对于晶片的清洗工艺来讲,随着半导体工艺设备的发展,对集成电路晶片的清洗制造工艺要求也越来越高。在集成电路清洗工艺过程中,由于用来清洗晶片的化学药液大部分都具有强酸性、强碱性和易挥发性,对周围的零部件有腐蚀影响,所以工艺时,对于晶片所处腔室内部的微环境有较高的要求。
因此,对于包括半导体清洗、氧化炉等各类设备的腔室来讲,为了保证在腔室内形成一个良好的内部微环境,需要对晶片所在工艺腔室进行密封,以使晶片与周围的环境进行隔绝。同时,由于机械手在对晶片进行抓取与放置的过程中,又不可避免地会通过腔室门的开合使腔室与外部环境连通,为使晶片在清洗的过程中尽可能地减小外部环境对其的影响,在机械手退出工艺环境后,还需要对腔室进行及时地再次密封,以保证腔室内部的工艺要求。
现有对腔室的密封,通常是采用在腔室门上安装橡胶密封件的方式,来与腔室门孔之间建立密封的。但是,单纯采用橡胶密封件作为密封介质所存在的缺陷是,橡胶密封件易受腐蚀或受高温辐射产生变形,导致密封失效,且在腔室门未能均匀靠压腔室门孔时,也容易造成泄漏现象。
因此,设计一种结构简单易行,较容易实现腔室门的可靠密封的密封装置,成为业界当前一个重要课题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种用于腔室门的密封装置,可较容易地实现腔室门的运动和可靠密封,且结构简单易行。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种用于腔室门的密封装置,包括:
腔室隔板,设于腔室与机械手运动区域之间,用于将腔室与其他区域相隔离;所述腔室隔板设有门孔,用于机械手向腔室传取晶片;所述腔室隔板外侧平行活动设有与所述门孔相配合的腔室门,用于受驱动沿直线平移至所述门孔对应位置或反向移开;
第一磁铁、第二磁铁和第三磁铁,所述第一磁铁设于所述腔室隔板外侧,并包围所述门孔;所述第二磁铁设于所述腔室隔板外侧,并位于所述第一磁铁以外的所述腔室门的移动区域;所述第三磁铁水平滑动设于所述腔室门的内侧;
其中,当所述腔室门移至所述门孔对应位置时,通过在所述第三磁铁与所述第一磁铁之间产生相反极性相吸,使所述第三磁铁通过水平滑动与所述第一磁铁吸合,将所述门孔密封;通过在所述第三磁铁与所述第一、第二磁铁之间产生相同极性相斥,使所述第三磁铁通过水平滑动与所述第一磁铁分离,将所述门孔打开,并与所述第二磁铁保持间隙,以跟随所述腔室门移动。
优选地,所述门孔的两侧设有一副导轨,所述导轨设有滑块,所述滑块连接所述腔室门的两侧,所述腔室门受驱动沿所述导轨向所述门孔平移或移开。
优选地,所述导轨设于所述门孔的左右或上下两侧。
优选地,所述腔室门与所述第三磁铁之间通过相配合的导向柱和导槽形成水平滑动连接。
优选地,所述腔室门内侧设有水平柱形导向柱,所述第三磁铁相对侧设有与所述导向柱相配合的导槽。
优选地,所述导向柱位于所述腔室门的内侧中心。
优选地,所述腔室门连接驱动机构。
优选地,所述驱动机构为气缸或连杆。
优选地,所述第一磁铁和第三磁铁其中之一为电磁铁。
优选地,所述第一磁铁和第三磁铁至少有一个为电磁铁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造