[实用新型]晶片组件以及成像系统有效

专利信息
申请号: 201520152272.3 申请日: 2015-03-18
公开(公告)号: CN204422960U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 达靖虹 申请(专利权)人: 达靖虹
主分类号: G03B21/14 分类号: G03B21/14;G02B5/20
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地址: 100000 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 晶片 组件 以及 成像 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种用于投影的晶片组件和含有该晶片组件的成像系统

背景技术

近年来,体积庞大且笨重的阴极射线管(CRT)投影机,已逐渐被液晶投影机及数字光源处理(DLP)投影机等产品所取代。这些产品具有轻薄且可携性高的特性,并可直接与数字产品连结以将影像投影显示出来。

一般而言,现有的投影机大多是采用基于色轮的、利用空间光调制器的原理,将白光依序分成红光、蓝光与绿光,再通过投影镜头的配合,进行彩色图像的显示。在投影装置中,光源所提供的白光首先通过准直光学件,再反射至色轮。色轮包括红色滤光片、绿色滤光片与蓝色滤光片,通过色轮的转动,将白光按照顺序快速过滤成红光、绿光与蓝光,并射向空间光调制器。控制器接收输入的视频信号,并与色轮同步,将图像数据发给空间光调制器。之后,投影镜头再将经过调制的红色、绿色与蓝色光束聚焦投影于屏幕上,三种原色的图像合在一起,在屏幕上形成全彩影像。

附图1是传统的圆形彩轮的结构示意图。由图1可知,传统的圆形彩轮包括设有在白光中只让相应于各个彩色的光波波长才允许通过的颜色滤波器;设有用来固定颜色滤波器的联轴器;以及设有连接在联轴器上的产生转矩的电动机。圆形彩轮在电动机的拖动下,带动联轴器和固定在其上面的颜色滤波器进行旋转,因此能依次分离出彩色光。

但是,采用上述顺序彩色,利用RGB(红绿蓝)三原色色轮实现彩色的方法,存在着如下的问题。

首先,图像的表现力和色彩饱和度不够。

其次,光源的利用率不高,理论值小于1/3。为了克服该弱点,提高光的利用率,进而采用了RGB+W(红绿蓝白)四段色轮,但由于增加W段滤色片会降低画面色彩饱和度,因此其 所占色轮的比重不能过大。所以,由于色轮和光学系统的限制,光的利用率仍然较低。

再次,上述方法通常是通过色轮实现的白光分离,圆形彩轮在一边进行旋转的同时,光将通过颜色滤波器;这时光能通过多大的有效面积,就能滤过多少波,而且纯色亮度将随着彩轮的红绿蓝滤波区域的增加而增大,即彩轮的直径越大,纯色亮度和画面质量越好。若减小这种彩轮的大小,将会产生降低画面质量等问题。但增大色轮,会增加投影设备的大小、重量以及噪音,因此这一问题就成为了投影设备小型化和轻量化的一个负担。而且,在圆形的色轮上,想均匀地涂布彩色需要很大的费用,而且废品率高。另外,色轮为转动件,其在可靠度方面较固定件差,并且磨损率也很高,所以较容易发生故障。并且,色轮采用的滤光片通常采用染色法、颜料分散法、印刷法、电镀法和喷墨法等方法制作,无法兼顾工艺简便、高精度、低成本的要求。

中国专利申请CN103777446A公开了一种晶片组件,该晶片组件包括依次叠置的多层成像基片,还包括黑色滤光基片和基片固定件,黑色滤光基片位于多层成像基片侧面,基片固定件将多层成像基片与黑色滤光基片固定,成像基片上雕刻有图像信息。但由于黑色滤光基片上的黑色镀膜会吸收较多的光源热量,尤其是在使用大功率光源的时候,由于黑色镀膜吸收了较多的光源热量因此较容易过热进而导致晶片组件变形甚至损坏。

实用新型内容

本实用新型旨在克服上述缺陷,提供一种晶片组件,该晶片组件包括依次叠置的多层成像基片,还包括侧部基片和基片固定单元,侧部基片位于多层成像基片侧面,基片固定单元将多层成像基片与侧部基片固定,成像基片上雕刻有图像信息,侧部基片包括反光膜。

优选地,成像基片包括原材和镀于原材上的各色滤光膜。

优选地,成像基片上雕刻有图像信息包括使用激光设备根据单色图像信息消除每个基片上单色图像不需要的滤光膜,以及削薄单色图像不同部位的滤光膜的厚度,从而在基片上形成图像信息。

优选地,侧部基片具有中央被击穿为圆形或方形或不规则形状的窗口,周边的反光膜被保留。

优选地,多层成像基片包括三层基片,多层成像基片之间可以采用压制或粘胶层叠放置。

优选地,成像基片和侧部基片上的镀膜仅存在于原材的一面上,固定形成晶片组件时,成像基片上的镀膜都处于靠近侧部基片的一面上。

优选地,侧部基片上的镀膜处于靠近成像基片的一面上。

本实用新型也涉及一种成像系统,其特征在于该成像系统包括光源和前述的晶片组件。

本实用新型由于采用了反光膜,该反光膜既能够遮挡光线,又可以将投向侧部基片边缘的绝大部分光线反射走,因此不会导致晶片组件过热而导致晶片组件变形设置损坏,因此不仅解决了晶片组件的优质成像问题,还解决了现有晶片组件容易吸热而导致变形、受损的问题。

附图说明

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