[实用新型]电压力锅压力检测装置有效

专利信息
申请号: 201520158795.9 申请日: 2015-03-19
公开(公告)号: CN204630688U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 张毅;张星星 申请(专利权)人: 无锡康森斯克电子科技有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L19/04
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈霁
地址: 214072 江苏省无锡市蠡园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 压力锅 压力 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种电压力锅压力检测装置,包括传感器应用电路板、电源及信号线、外壳和紧固件,其特征在于,还包括:压力传感器机构和密封圈;所述压力传感器机构顶面紧贴所述传感器应用电路板底面,所述密封圈套设在所述压力传感器机构上,所述电源及信号线连接所述传感器应用电路板和电压力锅主板,所述紧固件设置在所述传感器应用电路板上端,并为所述传感器应用电路板提供一个压力,间接的压缩所述密封圈,所述外壳承载整个装置,并连接组装到压力锅;

所述压力传感器机构对压力锅内的气压进行检测,并输出检测到的压力锅内的压力。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述压力传感器机构主要由芯片、基板、T型环和硅凝胶封装而成;其中,所述芯片设置在所述基板上;所述基板承载所述芯片,提供芯片间互联以及该压力传感器机构与外部电路的互联途径;所述T型环套设在所述芯片上,并紧贴所述基板;所述硅凝胶灌注于所述T型环的空腔内;

压力锅内气压通过所述硅凝胶传递给所述芯片,所述芯片检测信号变化并做相应计算处理,输出检测到的压力锅内的压力。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述硅凝胶为防水汽的软性硅凝胶。

4.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述芯片包括,微机电系统和专用集成电路;

所述微机电系统,用于压力传感;

所述专用集成电路,用于向微机电系统供电、检测信号变化、并进行运算处理、输出检测到的压力锅内的压力;

所述微机电系统和所述专用集成电路可以分立或者集成。

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述专用集成电路,包括,温度检测器、放大器、寄存器、运算器和AD转换器;

所述专用集成电路,用于向微机电系统供电、检测信号变化、并进行信号放大、AD转换、将多个温度下不同压力点检测到的信号数据进行运算处理、加以温度补偿和将运算系数写入寄存器。

6.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述T型环为耐高温水汽的材质。

7.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述压力传感器机构为毫米级封装。

8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述密封圈为硅胶圈。

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