[实用新型]电压力锅压力检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电压力锅压力检测技术领域，尤其涉及电压力锅压力检测装置。

背景技术

高压烹饪的理念满足了现代社会的快节奏生活方式，为了得到更好的效果以及使电压力锅更为安全。人们采用了多种控制、检测锅内压力的方法。传统的电压力锅锅内压力检测方法有温度转换气压、膨胀量感知转换压力、重量感知转换压力、位移感知转换压力等方法。

采用温度转换气压方法检测电压力锅锅内压力较为普遍，该方法是将热敏电阻温度传感器置于锅盖顶部来测量锅内温度，通过饱和气体压力与温度的比例关系计算出当前温度下的压力，但电压力锅锅内的压力不仅仅与温度有关，还与锅内被蒸煮食物的种类有关，而且气压的升降相对温度变化较快，因此，仅通过检测温度来确定锅内压力误差较大，不能及时反映锅内的真实压力。

通过膨胀量感知转换压力来检测电压力锅锅内压力的方法是将锅内膨胀量转换为一个位移量实现国内压力控制。此种方案受限较大，因为应变计测量器件的耐温性，发热盘严重热变形，内锅材质成分及尺寸公差等因素都会影响膨胀量感知的敏感度和准确度，从而影响压力检测的准确性、稳定性以及产品的寿命。

采用重量感知转换压力来检测电压力锅锅内压力的方法虽然能使加热过程调控目标更加直接，调控效果更加准确。但是，称重过程的实现需要刚性托盘、刚性横梁及刚性连接板等刚性框架，结构复杂，辅助零部件较多，存在可靠性不足问题。

采用位移感知转换压力来检测电压力锅锅内压力的方法是利用位移传感器非接触测量位移变化的工作特性来检测内锅或加热盘在锅内压力变化是的位移量，从而达到连续监测电压力锅锅内压力变化的目的。但是位移感知转换压力方式存在灵敏度和可靠性不足的问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种能够直接感应蒸汽压力、灵敏度高、结构简单、便于组装、成本低、精度高、功耗低、方便校准测试，适宜大批量生产的电压力锅压力检测装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电压力锅压力检测装置，包括传感器应用电路板、电源及信号线、外壳和紧固件，其特征在于，还包括：压力传感器机构和密封圈；所述压力传感器机构顶面紧贴所述传感器应用电路板底面，所述密封圈套设在所述压力传感器机构上，所述电源及信号线连接所述传感器应用电路板和电压力锅主板，所述紧固件设置在所述传感器应用电路板上端，并为所述传感器应用电路板提供一个压力，间接的压缩所述密封圈，所述外壳承载整个装置，并连接组装到压力锅；

所述压力传感器机构对压力锅内的气压进行检测，并输出检测到的压力锅内的压力。

优选的，所述压力传感器机构主要由芯片、基板、T型环和硅凝胶封装而成；其中，所述芯片设置在所述基板上；所述基板承载所述芯片，提供芯片间互联以及该压力传感器机构与外部电路的互联途径；所述T型环套设在所述芯片上，并紧贴所述基板；所述硅凝胶灌注于所述T型环的空腔内；

压力锅内气压通过所述硅凝胶传递给所述芯片，所述芯片检测信号变化并做相应计算处理，输出检测到的压力锅内的压力。

优选的，所述硅凝胶为防水汽的软性硅凝胶。

优选的，所述芯片包括，(Micro Electro Mechanical Systems，简称MEMS)和专用集成电路(Application Specific Intergrated Circuits,简称ASIC)；所述微机电系统，用于压力传感；所述专用集成电路，用于向微机电系统供电、检测信号变化、并进行运算处理、输出检测到的压力锅内的压力；

所述微机电系统和所述专用集成电路可以分立或者集成。

优选的，所述专用集成电路，包括，温度检测器、放大器、寄存器、运算器和AD转换器；所述专用集成电路，用于向微机电系统供电、检测信号变化、并进行信号放大、AD转换、将多个温度下不同压力点检测到的信号数据进行运算处理、加以温度补偿和将运算系数写入寄存器。

优选的，所述T型环为耐高温水汽的材质。

优选的，所述压力传感器机构为毫米级封装。

优选的，其特征在于，所述密封圈为硅胶圈。

本实用新型提供的电压力锅压力检测装置采用先进的科技创新技术，利用MEMS压力传感技术实现了直接地实时地监测锅内的绝对气压，改善了现有技术实时性和灵敏度较差的缺点。并且，所述压力传感器机构经过校准后封装，省去了现有技术中压力传感器在电压力锅的锅盖上安装完成后，在电压力锅上电时对压力传感器进行零漂校正的过程，极大的提升了校准测试的效率。