[实用新型]双层载盘的收板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种板件收板装置，尤其涉及一种装置在制程设备后侧，可将电路板板件自双层载盘中移出并自动置入托盘中，且该双层载盘可回收再利用的收板装置。

背景技术

现有技术的电路板的制作过程中，将电子零件的插脚以锡球焊接在电路板上，早期该制程多以人工为的，由于大量生产必须藉助自动化制程设备以提升作业效率及板件加工的良品率，因此，现今电路板中的电子零件焊接，其制作过程都在板件背面印刷一层锡膏，再进行电子零件插脚，最后送入回焊炉中(Reflow)，熔融该锡膏以形成共金于零件脚与电路板上，换言之，回焊炉的功能即相当于将电子零件焊接于电路板上。然而，电路板在回焊炉中需加热至250℃左右，电路板容易因高温软化变形而导致损坏，因此，目前电路板制程业者多以双层载盘(Carrier)将板件夹持其中，其好处包括(1)可减少电路板通过回焊炉因高温软化造成变形。(2)可用来承载薄形电路板或软板。(3)可防止电子零件掉落回焊炉内。双层载盘具有上盖与下盖，电路板要送入回焊炉的前，须先置入双层载盘的上盖与下盖之间，结束回焊炉制程的后，再将电路板自双层载盘的上盖与下盖之间取出，一直以来，电路板置入双层载盘中及自双层载盘中取出，都是采用人工操作，但这种方式并不符合电子业大量生产的竞争模式。

基于上述的情况，有必要研发一种提供在电路板板件完成回焊炉制程后，可将电路板板件自双层载盘中取出的收板装置，以能满足3C电子产业中提升制程效率的需求。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种可将电路板板件自双层载盘中移出并自动置入托盘中的装置。本实用新型的另一目的，是在于提供可将已取出电路板板件的双层载盘用以回收再利用的装置。为实现以上目的，本实用新型提供如下技术：

一种双层载盘的收板装置，用于将装有电路板板件的双层载盘自制程设备中送出，再将电路板板件自双层载盘中移出置入托盘中，双层载盘则回收再利用的装置，该双层载盘的收板装置包括：

一机座，用以装设本装置的机构；

一满载盘输送机构，其具有一马达带动的输送台、二组可向上位移的顶杆、及二组具有前后与上下位移功能的压板，用以将完成制程加工的双层载盘输送至一定位后，顶开双层载盘的上盖；

一载盘移载机构，其具有一滑座的横向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一载盘手臂，使该载盘手臂可随该滑座平稳地在该横向轨道上移动；

一空托盘升降机构及一满托盘升降机构，其各具有一伺服马达以个别控制二支牙插升降，使各别置放于该牙插上的托盘，分别定位在其工作位置上；

一托盘移载机构，其具有一滑座的横向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一托盘手臂，使该托盘手臂可随该滑座平稳地在该横向轨道上移动；

一板件移载机构，其具有一滑座的纵向轨道，及装设在该滑座上可上下运动的一板件手臂，使该板件手臂可随该滑座平稳地在该纵向轨道上移动；

一载盘回收机构，用以放置回收的双层载盘，且该载盘回收机构包括一载盘箱输送机构及一载盘升降机构的其中任一选项；

本装置是置于制程设备的后侧，当进行收板作业时，该托盘手臂将托盘逐一自该空托盘升降机构上移置于该满托盘升降机构上，完成制程加工的双层载盘经该满载盘输送机构送至定位，该二组顶杆即顶开该双层载盘的上盖，该载盘手臂吸附该上盖并上举，该板件手臂即吸附该双层载盘中的电路板板件放入该满托盘升降机构上的托盘内，该载盘手臂下放该上盖，再夹取该双层载盘置于该载盘回收机构上，即完成双层载盘的收板作业。

进一步地，所述载盘移载机构的载盘手臂同时具有吸盘模块及夹爪模块。

进一步地，所述满载盘输送机构设置有前后端光学侦测设备。

进一步地，在所述制程设备的前侧连结一双层载盘的送板装置，以及在所述双层载盘的收板装置与该双层载盘的送板装置之间，连结一双层载盘回流输送装置，用以将电路板板件置入双层载盘中再送入制程设备中加工；完成加工且已取出电路板板件的双层载盘，则逐一回流经该双层载盘回流输送装置，送至该双层载盘的送板装置中，以供再次投入制程的用。

由于本装置可将完成制程加工的电路板板件，自双层载盘中移出并自动置入托盘中，而已取出电路板板件的双层载盘则予以回收再利用，因此，本装置可完全取代人工操作，具有降低人工成本效益，及有助于制程效率的提升。

附图说明

图1为本实用新型的双层载盘的收板装置的组合立体图，其中机座省略未示。

图2A为图1的双层载盘的收板装置的俯视图，其中机座显示。