[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，所述方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片，所述第一电极及第二电极由所述方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；所述LED晶片固定安装于所述散热基片上，所述LED晶片的正极与所述第一电极连接，所述LED晶片的负极与所述第二电极连接，所述封装胶层覆盖在所述方形金属基板及LED晶片上，以将所述LED晶片封装固定。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热基片的中央设有固晶区，所述固晶区设有一缓冲层，所述LED晶片固定安装于所述缓冲层上。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热基片上设有多个第一灌胶孔，所述封装胶层于所述第一灌胶孔内形成第一固定部。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一电极及第二电极上设有多个第二灌胶孔，所述封装胶层于所述第二灌胶孔内形成第二固定部。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一灌胶孔及第二灌胶孔为直径先变小后变大的收腰型通孔。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片上覆盖有一荧光层，所述封装胶层覆盖在所述荧光层外部。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述方形金属基板为铜基板。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶层为具有荧光粉的硅胶树脂。