[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构，尤其涉及一种结构简单、散热效果好、具有抗紫外老化等效果的LED封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。

LED灯珠一般分为直插式、贴片式和大功率型，贴片式LED灯珠一般需要环氧树脂封装，而环氧树脂存在紫外老化和热老化问题，紫外老化和热老化问题使得LED灯珠的外边黄变，影响其使用寿命。由此，在LED高功率、亮度与高密度封装的运用趋势下，其散热问题及紫外老化面临愈来愈严峻的考验，如果不适时解决将严重影响LED的寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供一种结构简单、散热效果好、具有抗紫外老化等效果的LED封装结构。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，所述方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片，所述第一电极及第二电极由所述方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；所述LED晶片固定安装于所述散热基片上，所述LED晶片的正极与所述第一电极连接，所述LED晶片的负极与所述第二电极连接，所述封装胶层覆盖在所述方形金属基板及LED晶片上，以将所述LED晶片封装固定。

优选地，所述散热基片的中央设有固晶区，所述固晶区设有一缓冲层，所述LED晶片固定安装于所述缓冲层上。

优选地，所述散热基片上设有多个第一灌胶孔，所述封装胶层于所述第一灌胶孔内形成第一固定部。

优选地，所述第一电极及第二电极上设有多个第二灌胶孔，所述封装胶层于所述第二灌胶孔内形成第二固定部。

优选地，所述第一灌胶孔及第二灌胶孔为直径先变小后变大的收腰型通孔。

优选地，所述LED晶片上覆盖有一荧光层，所述封装胶层覆盖在所述荧光层外部。

优选地，所述方形金属基板为铜基板。

优选地，所述封装胶层为具有荧光粉的硅胶树脂。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的LED封装结构，直接以方形金属基板作为载体，同时，将该方形金属基板分割形成第一电极、第二电极及散热基片，将LED晶片安装在散热晶片上，并将其正负电极与对应的第一电极、第二电极连接，最后通过封装胶层封装形成封装结构，这种结构形成的LED灯珠，通过金属基片作为载体，结构简单，同时，晶片与金属基板直接接触，较少热阻，热量通过金属基片传导散热，达到更加良好的散热效果。此外，采用硅胶树脂封装，使得其耐高温效果更好，同时对紫外线的透过率极佳，避免紫外老化造成外观黄变等问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例LED封装结构的俯视图；

图2是本实用新型实施例LED封装结构的侧视图。

附图标记：

方形金属基板10；

    第一电极101；

    第二电极102；

       第二灌胶孔1011、1021；

       固化胶体1012、1022；

    散热基片103；

       第一灌胶孔1031；

缓冲层11；

LED晶片20；

封装胶层30；

荧光层40。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。