[实用新型]一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统

权利要求书

1.一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：包括半导体激光器，光学整形模块，壳体以及防反馈遮板；所述的半导体激光器固定设置于壳体内，所述的光学整形模块固定设置于壳体内且位于半导体激光器的出光方向上，壳体的前端设置保护窗口，保护窗口的中心位于半导体激光器出光光路的光轴上；所述的防反馈遮板设置在半导体激光器与光学整形模块之间且靠近半导体激光器，防反馈遮板的四周接触壳体，将壳体内部分为两个腔体，该防反馈遮板中部对应半导体激光器的位置设有通孔，通孔的尺寸可以使半导体激光器发出的激光光束完全通过。

2. 根据权利要求1所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：还包括信号传输部件和反馈光分布分析与预警控制器；所述的防反馈遮板面向半导体激光器的一面上设置有多个热电传感器，所述的多个热电传感器间距均匀的环绕分布在防反馈遮板通孔的周围，用于将防反馈遮板吸收的反馈光能量转换为电信号；所述的信号传输部件用于将热电传感器产生的电信号传送至反馈光分布分析与预警控制器；所述的反馈光分布分析与预警控制器包括电路板和显示屏，电路板用于信号处理及预警控制，显示屏用于显示反馈光分布分析与预警控制器处理的反馈光参数。

3.根据权利要求2所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的信号传输部件为有线传输部件，或者为无线传输部件；所述的有线传输部件为信号电缆，信号电缆的数量与热电传感器的数量相同且信号电缆与热电传感器一一对应，所述每一条信号电缆的一端均连接在反馈光分布分析与预警控制器上，另一端分别与所对应的热电传感器连接；所述的无线传输部件包括设置在防反馈遮板上的信号发射端和设置在反馈光分布分析与预警控制器上的信号接收端。

4.根据权利要求1所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的防反馈遮板为光阑，所述的防反馈遮板采用1片光阑，或者同时采用多片光阑。

5.根据权利要求1所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的半导体激光器与防反馈遮板之间设置聚焦装置，所述的聚焦装置为一片球透镜或者柱透镜，或者为多片准直透镜；所述的多片准直透镜分别用于对半导体激光器的快轴和慢轴进行准直，或者同时对快轴和慢轴进行准直；快轴准直透镜为准直D型非球面透镜，慢轴准直透镜为柱面透镜。

6.根据权利要求1所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的半导体激光器为半导体激光器叠阵。

7.根据权利要求1所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的光学整形模块包括至少两片柱透镜或者球透镜。

8.根据权利要求2所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的热电传感器为热敏电阻。

9.根据权利要求1所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的防反馈遮板材料为表面黑色氧化处理的铝或者黑色氧化处理的铜。

10.根据权利要求1所述的一种防光反馈的高功率半导体激光加工光源系统，其特征在于：所述的半导体激光器上设置有指示单元，指示单元发出可见光，该可见光经光学整形模块后会聚点位于半导体激光器光斑的中心。