[实用新型]一种半导体制冷空调结构有效
申请号: | 201520190935.0 | 申请日: | 2015-03-31 |
公开(公告)号: | CN204739708U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 庄铭泳;周党培;李阳 | 申请(专利权)人: | 五邑大学 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 靳荣举;焦明辉 |
地址: | 529020*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 空调 结构 | ||
1.一种半导体制冷空调结构,其特征在于:包括鼓风机(1)、铜翅片(2)、半导体制冷片(3)和水冷排(4),铜翅片(2)包括底面(21)以及一体成型于底面(21)一侧的翅片(22),翅片(22)设置在鼓风机(1)的出风路径上,底面(21)与半导体制冷片(3)的冷面接触,半导体制冷片(3)的热面与水冷排(4)接触,水冷排(4)上设置有分别与水管相连的进水口(41)和出水口(42)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述铜翅片(2)的翅片(22)平行设置,翅片(22)之间形成有凹槽,鼓风机(1)吹出的风从凹槽的一侧进入,从凹槽的另一侧吹出。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述铜翅片(2)的翅片(22)为波浪形结构,翅片(22)之间形成波浪形延伸的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述底面(21)的另一侧为平整的表面,与半导体制冷片(3)的冷面贴合接触。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述底面(21)与半导体制冷片(3)的冷面之间设置有导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述半导体制冷片(3)的热面与水冷排(4)贴合接触,接触面处填充有导热硅脂。
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