[实用新型]一种半导体制冷空调结构有效

专利信息
申请号: 201520190935.0 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN204739708U 公开(公告)日: 2015-11-04
发明(设计)人: 庄铭泳;周党培;李阳 申请(专利权)人: 五邑大学
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 靳荣举;焦明辉
地址: 529020*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 空调 结构
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷空调结构,其特征在于:包括鼓风机(1)、铜翅片(2)、半导体制冷片(3)和水冷排(4),铜翅片(2)包括底面(21)以及一体成型于底面(21)一侧的翅片(22),翅片(22)设置在鼓风机(1)的出风路径上,底面(21)与半导体制冷片(3)的冷面接触,半导体制冷片(3)的热面与水冷排(4)接触,水冷排(4)上设置有分别与水管相连的进水口(41)和出水口(42)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述铜翅片(2)的翅片(22)平行设置,翅片(22)之间形成有凹槽,鼓风机(1)吹出的风从凹槽的一侧进入,从凹槽的另一侧吹出。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述铜翅片(2)的翅片(22)为波浪形结构,翅片(22)之间形成波浪形延伸的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述底面(21)的另一侧为平整的表面,与半导体制冷片(3)的冷面贴合接触。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述底面(21)与半导体制冷片(3)的冷面之间设置有导热硅脂。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷空调结构,其特征在于:所述半导体制冷片(3)的热面与水冷排(4)贴合接触,接触面处填充有导热硅脂。

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