[实用新型]一种半导体制冷空调结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制冷结构。

背景技术

当前广泛使用的空调系统，一般采用的是压缩机制冷结构，该制冷结构体积比较大，结构复杂，可动机械部件较多，噪音大，而且存在制冷剂污染环境、破坏大气层等问题，另外，压缩机制冷空调不适用于小空间制冷。当今世界，个性化的个人便携设备已成为主流，传统空调以房间为单位固定安装，使用不便，且经常造成浪费现象。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种利用半导体制冷片制冷的空调结构。该空调结构依靠半导体制冷片进行制冷，无需使用压缩机及制冷剂，结构较压缩机制冷空调简单很多，机械部件少，噪声小，可靠性高，不需要分体安装，采用低压直流供电，体积小，功耗低，适合小空间及便携式使用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体制冷空调结构，包括鼓风机、铜翅片、半导体制冷片、水冷排及水管，铜翅片包括底面以及一体成型于底面一侧的翅片，翅片设置在鼓风机的出风路径上，底面与半导体制冷片的冷面接触，半导体制冷片的热面与水冷排接触，水冷排上设置有分别与水管相连的进水口和出水口。

进一步，所述铜翅片的翅片平行设置，翅片之间形成有凹槽，鼓风机吹出的风从凹槽的一侧进入，从凹槽的另一侧吹出。

更进一步，所述铜翅片的翅片为波浪形结构，翅片之间形成波浪形延伸的凹槽。

进一步，所述底面的另一侧为平整的表面，与半导体制冷片的冷面贴合接触。

进一步，所述底面与半导体制冷片的冷面之间设置有导热硅脂。

进一步，所述半导体制冷片的热面与水冷排贴合接触，接触面处填充有导热硅脂。

本实用新型的有益效果是：1、在结构上使用风扇后置式设计，即鼓风机设置在铜翅片后面，气流先被吹出再被冷却，气流不会吸收风扇自身工作发出的热量，提高了制冷效果。2、利用半导体制冷片制冷，相比压缩机制冷的方式，无噪声，无污染，设备体积小，成本低，结构紧凑，可应用于小空间制冷或者便携设备上，故障部件也方便替换，便于后期维护。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的散热原理示意图；

图2是本实用新型的鼓风机与铜翅片的配合结构示意图。

具体实施方式

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，可以应用于一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。在本技术方案中，其冷端工作面称之为冷面，其热端面称为热面。

参照图1和图2，本实用新型的一种半导体制冷空调结构，包括鼓风机1、铜翅片2、半导体制冷片3、水冷排4及水管，铜翅片2包括底面21以及一体成型于底面21一侧的翅片22，翅片22设置在鼓风机1的出风路径上，底面21与半导体制冷片3的冷面接触，半导体制冷片3的热面与水冷排4接触，水冷排4上设置有分别与水管相连的进水口41和出水口42。利用半导体制冷片3的冷面对铜翅片2进行制冷，铜翅片2的温度下降，铜翅片2表面周围的空气温度随之下降，再用鼓风机1把冷空气吹出，从而产生制冷效果。此外，半导体制冷片3的另外一面热面与水冷排4紧密接触，水流从水冷排4的一个进水口41进入，流经水冷排4的内部管道，从另一个出水口42流出，把半导体制冷片3热面产生的热量带走，通过水冷系统把热量导到空调机后面的空间中，从而有效散热，维持半导体制冷片3冷面与热面之间的温差，以保证制冷效果。

进一步，所述铜翅片2的翅片22平行设置，翅片22之间形成有凹槽，鼓风机1吹出的风从凹槽的一侧进入，顺着铜翅片2翅片22之间的凹槽流过，从凹槽的另一侧吹出，将铜翅片2凹槽内的冷空气迅速带出。更进一步，作为可选的实施方案，所述铜翅片2的翅片22设置为波浪形结构，翅片22之间形成波浪形延伸的凹槽，这样可以更高效的进行热交换，带出冷空气。

当然，作为可选的其他实施方案，翅片22可以采用其他规则或者不规则的形状，比如翅片22可以为锯齿状结构，也可以为不连续的结构，可以根据实际情况进行调整，其目的为尽可能的将鼓风机1吹出的空气降温。