[实用新型]一种全自动晶圆划片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及精密切割划片设备技术领域，特指一种全自动晶圆划片机。

背景技术

随着信息化时代的到来，我国电子信息、通讯和半导体集成电路等行业迅猛发展，我国已经成为世界二极管晶圆、可控硅晶圆等集成电路各种半导体晶圆制造大国。传统的旋转砂轮式晶圆切割技术在实际生产中受到工艺极限的影响，晶圆加工存在机械应力、崩裂、加工效率低、成品率低的情况，极大的限制了晶圆制造水平的发展。传统晶圆切割手段已经无法满足晶圆产品高效率、高精度生产需求。因此，旋转砂轮式切割工艺所伴随的问题是无法通过工艺本身的优化来完全解决的，亟需采取新的加工方式解决晶圆切割划片的瓶颈；现有划片机自动化程度及功能都很难满足电子器件生产的可靠性和技术性能要求。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种高精度、高效率的全自动晶圆划片机。

为实现上述目的，本实用新型的一种全自动晶圆划片机，包括机架，所述机架的一侧设置有激光器，所述激光器的下方设置有旋转划片工作台，所述机架的另一侧设置有自动放收料装置，所述自动放收料装置的旁侧设置有理料机构，所述自动放收料装置与理料机构之间连接有夹料机械手，所述理料机构与划片工作台之间设置有两组相互错位的吸料机械手。

作为优选，所述自动放收料装置包括第一支撑架、料架和第一电机，所述料架可上下滑动连接于第一支撑架，所述第一电机通过丝杠机构驱动料架上下滑动；所述料架的内部由上至下分布有若干料槽。

作为优选，所述理料机构包括第二支撑架和第二电机，所述第二支撑架设置有滑轨，所述滑轨滑动连接有两组相互反向运动的夹臂；所述第二电机输出端连接有传动皮带，所述两组夹臂分别连接于传动皮带。

作为优选，所述夹料机械手包括第三支撑架和第三电机，所述第三支撑架连接有可滑动的夹料手指，所述第三电机通过丝杠机构驱动夹料手指往复运动。

作为优选，所述吸料机械手包括第四支撑架和第四电机，所述第四支撑架滑动连接有竖直滑轨，所述第四电机通过丝杠机构驱动竖直滑轨往复运动，所述竖直滑轨滑动连接有竖直滑块，所述竖直滑轨设置有第五电机，所述第五电机通过丝杠机构驱动竖直滑块往复运动，所述竖直滑块的底部设置有用于吸取物料的吸嘴头；两组吸料机械手的吸嘴头相互错位设置。

作为优选，所述旋转划片工作台包括X-Y进给系统和真空吸附旋转台，所述真空吸附旋转台设置于X-Y进给系统。

作为优选，所述料架的若干料槽设置有用于装夹晶圆片的钢环载具，所述钢环载具的边缘设置有平整边。

本实用新型的有益效果：一种全自动晶圆划片机，晶圆片安放于自动放收料装置，自动放收料装置与理料机构之间的夹料机械手夹取晶圆片，并将其放置于理料机构上，理料机构对晶圆片的方位进行整理，位于理料机构与划片工作台之间的两组相互错位的吸料机械手吸取晶圆片，并将其运输至旋转划片工作台上，旋转划片工作台将其吸附住后，运输至激光器底部，激光器按设置的参数对其进行切割；由于两组吸料机械手相互错位，第一组吸料机械手吸晶圆片并将其放置于旋转划片工作台后，利用激光器对晶圆片进行加工的过程中，第二组吸料机械手接着再吸取下一个晶圆片，待上一个晶圆片加工完毕后，第一组吸料机械手将其吸取并运送至理料机构，夹料机械手将其夹取放置于自动放收料装置，第一组吸料机械手可再吸取下一个晶圆片的同时，第二组吸料机械手将晶圆片放置于旋转划片工作台上进行加工，待加工完后吸取交由夹料机械手放置于自动放收料装置后，再进行新料的吸取；两组吸料机械手相互交替进行取料、放料操作，无需人手操作，大大提高设备的工作效率，而且加工前和加工后的晶圆片均放置于自动放收料装置，节省设备的体积。

附图说明

图1为本实用新型的隐藏机架后的结构示意图。

图2为图1的主视结构示意图。

图3为本实用新型的自动放收料装置的结构示意图。

图4为图3中A处的局部放大示意图。

图5为本实用新型理料机构的结构示意图。

图6为本实用新型理料机构的另一结构示意图。

图7为本实用新型夹料机械手的结构示意图。

图8为本实用新型的两组吸料机械手的结构示意图。

图9为本实用新型的钢环载具的结构示意图。

图10为本实用新型的立体结构示意图。

图11为本实用新型另一视角的立体结构示意图。

附图标记包括：

1—机架            2—激光器           3—旋转划片工作台