[实用新型]一种在装片工序在线测试热阻的装置有效
| 申请号： | 201520195861.X | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN204556782U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈长贵 | 申请（专利权）人： | 泰州海天半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 工序 在线 测试 装置 | ||
1.一种在装片工序在线测试热阻的装置，是由电源、计算机控制单元、数字多路板、模拟多路板、测试站、总线底板、ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板组成，其特征在于：所述的电源连接数字多路板，计算机控制单元控制数字多路板，数字多路板连接测试站，模拟多路板与数字多路板连接，数字多路板连接总线底板，总线电路板上依次连接有ADC板、Im板、Ie板、RS板和Vcb板。
2.根据权利要求1所述的一种在装片工序在线测试热阻的装置，其特征在于：所述的测试站包括测试接头、测试笔、测试板、测试踏板与测试线，其中，测试踏板连接测试站，测试站的输出接口有三个，分别对应测试接头的三个管脚B、C、E，B、E两极分别引出两个测量端，测量端接测试笔，而C极测量端连接测试板。
3.根据权利要求2所述的一种在装片工序在线测试热阻的装置，其特征在于：所述的测试板包括测试压板、压块、测试框架与测试芯片，其中，测试框架连接测试压板上方中间位置，压块两个分别位于测试框架上方的左右两端，测试芯片连接测试框架上方中间位置。
4.根据权利要求2所述的一种在装片工序在线测试热阻的装置，其特征在于：所述的测试接头包括测试地板、框架、焊料、芯片、芯片键合区和压块组成，其中，压块连接测试地板右上方，框架连接压块，测试地板上设置有焊料，芯片连接焊料上方，芯片键合区连接芯片上方。
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